[发明专利]硅片搬运装置及硅片盒定位方法在审
申请号: | 201811384619.1 | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN111199905A | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
发明(设计)人: | 陈灿议 | 申请(专利权)人: | 长鑫存储技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 搬运 装置 定位 方法 | ||
1.一种硅片搬运装置,包括输送装置、硅片盒和装卸口,所述硅片搬运装置被配置为通过所述输送装置将所述硅片盒输送至所述装卸口上方并放置在所述装卸口上,其特征在于,所述硅片搬运装置还包括:
磁吸机构,包括:
磁性件,设于所述装卸口,所述磁性件形成定位磁场;及
金属片,设于所述硅片盒底部且与所述磁性件的位置相对应;
其中,所述硅片盒位于所述装卸口上方时,所述金属片在所述定位磁场的作用下使所述硅片盒定位于所述装卸口。
2.根据权利要求1所述的硅片搬运装置,其特征在于,所述磁性件为电磁铁,所述磁吸机构还包括电连接于所述电磁铁的充能装置,所述充能装置由控制器控制,以可调节地对所述电磁铁供电而产生所述定位磁场。
3.根据权利要求2所述的硅片搬运装置,其特征在于,所述装卸口设有多个定位柱,所述硅片盒底部设有与多个所述定位柱分别插置配合的多个定位槽;其中,所述装卸口还设有多组定位传感器,多组所述定位传感器分别邻近多个所述定位柱布置;其中,所述硅片盒触发任意所述定位传感器时,所述控制器控制所述充能装置供电而使所述电磁铁产生所述定位磁场,所述金属片在所述定位磁场的作用下使所述硅片盒定位于所述装卸口。
4.根据权利要求3所述的硅片搬运装置,其特征在于,所述磁性件位于多个所述定位柱在所述装卸口上围合成的几何图形的几何中心位置。
5.根据权利要求3所述的硅片搬运装置,其特征在于,每组所述定位传感器包括至少一个定位传感器。
6.根据权利要求5所述的硅片搬运装置,其特征在于,多组所述定位传感器中的至少一组包括多个定位传感器,同组的所述多个定位传感器围绕其所对应的所述定位柱间隔布置。
7.根据权利要求3所述的硅片搬运装置,其特征在于,所述硅片盒底部设有传感器垫,所述传感器垫的数量和设置位置与所述定位传感器的数量和设置位置分别对应。
8.根据权利要求3所述的硅片搬运装置,其特征在于,所述控制器被配置为一部分所述定位传感器被触发而另一部分所述传感器未被触发时,控制所述充能装置供电而使所述电磁铁产生定位磁场,且全部所述定位传感器被触发时不工作。
9.一种硅片盒定位方法,用于在硅片盒输送至装卸口上方并放置在所述装卸口时对所述硅片盒进行定位,其特征在于,所述硅片盒定位方法包括以下步骤:
在所述装卸口设置磁性件,以通过所述磁性件形成定位磁场;
在所述硅片盒底部设置金属片;
将所述硅片盒输送至所述装卸口的上方,利用所述金属片受所述定位磁场的磁吸作用,而使所述硅片盒定位于所述装卸口。
10.根据权利要求9所述的硅片盒定位方法,其特征在于,所述磁性件为电磁铁,定位所述硅片盒的步骤是在所述硅片盒输送至所述装卸口上方后,令所述电磁铁得电而产生定位磁场,利用所述金属片受所述定位磁场的磁吸作用,而使所述硅片盒定位于所述装卸口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造