[发明专利]一种高频树脂组合物及应用

说明书

本发明提供一种高频树脂组合物及应用。该高频树脂组合物的制备原料包括：不饱和聚苯醚树脂、丁苯树脂、不饱和聚丁二烯树脂、双马来酰亚胺和引发剂。按照上述材料制备的高频树脂组合物具有介电损耗小、介电常数低、剥离强度高以及弯曲强度高等优良综合性能，这不仅能够满足高频信号的传输，还满足高频树脂组合物制备的板材的机械加工、力学支撑等性能要求。

技术领域

本发明涉及高频技术领域，尤其涉及一种高频树脂组合物及应用。

背景技术

近年来，随着计算机以及网络等高性能化、高功能化的发展，要求计算机等能够处理大容量信息以及实现大容量信息的高速传输。为实现大容量信息的处理及高速传输，操作信号逐渐高频化，形成高频信号。为实现高频信号的传输，需要一种适用于高频信号传输特性的高性能电绝缘材料。

在高频信号传输的电路中，电信号传输损失通过介电损耗、导体损失与辐射损失之和表示。电信号频率越高，则介电损耗、导体损失、辐射损失越大。由于电信号传输损失易出现电信号衰减、破坏电信号可靠性的问题，同时，电信号传输损失从高频电路发出辐射，该辐射可能造成电子设备故障。因此，必须减小介电损耗、导体损耗、辐射损耗。众所周知，电信号的介电损耗与形成电路的绝缘体的介质损耗角正切值及所使用的电信号频率的乘积成正比。由此，作为高频信号传输的绝缘体，可以通过选择介质损耗角正切小的绝缘材料，以抑制介电损耗的增大。

目前，作为高频信号传输的绝缘体一般通过聚丁二烯、聚异戊二烯和热塑性弹性体制备，或通过不饱和的聚丁二烯树脂、不饱和化的烯烃树脂和填料制备，或通过不饱和的聚丁二烯、环化烯烃树脂和填料制备。上述材料制备的绝缘体虽然具有不黏手的特性，但制备过程中采用大量的填料，使得制备的绝缘体具有剥离强度低、能耗大以及弯曲强度小的缺点。

发明内容

本发明提供一种高频树脂组合物及应用，以解决现有高频信号传输的绝缘体具有剥离强度低、能耗大以及弯曲强度小的问题。

本申请提供一种高频树脂组合物，该组合物的制备原料包括：不饱和聚苯醚树脂、丁苯树脂、不饱和聚丁二烯树脂、双马来酰亚胺和引发剂。下述分别具体描述本申请提供的高频树脂组合物的制备原料。

不饱和聚苯醚树脂为数均分子量为500-5000、分子末端带有不饱和双键的聚苯醚(PPO，Polyphenylene Oxide)树脂。在本申请中，不饱和聚苯醚树脂的结构式如式(1)所示，

其中，式(1)中，a、b分别为1-30的整数，Z如式(2)或式(3)所示，-(-O-Y-)-如式(4)所示，-(-O-X-O-)-如式(5)所示。式(2)-式(5)的结构式如下所示：

式(3)中，A选自亚芳香基、羰基或碳原子数为1-10的亚烷基；m为0-10的整数；R₁-R₃分别选自氢或碳原子数为10以下的烷基；R₁-R₃相同或不同。

式(4)中，R₄和R₆分别选自氢原子、卤素原子、苯基或碳原子数为8以下的烷基；R₅和R₇分别选自卤素原子、苯基或碳原子数为8以下的烷基；R₄与R₆相同或不同，R₅与R₇相同或不同。

式(5)中，R₈-R₁₅分别选自氢原子、卤素原子、苯基或碳原子数为8以下的烷基；B选自碳原子数为20以下的亚烃基；n为0或1；R₈-R₁₅相同或不同。