[发明专利]粘合剂组合物、粘合片和粘合剂的制造方法

说明书

本发明涉及粘合剂组合物、粘合片和粘合剂的制造方法。提供一种粘合剂组合物，其用于形成通过照射活性能量射线而粘合力降低的粘合剂，含有：丙烯酸类聚合物(A)，其具有活性氢基；化合物(B)，其具有碳‑碳双键和跟前述活性氢基反应的官能团，对有利于形成前述粘合剂的前述丙烯酸类聚合物(A)赋予前述碳‑碳双键、且以90℃加热了5分钟时的质量变化率为5％以下；和，交联剂(C)，其具有2个以上的跟前述活性氢基反应的官能团。使前述化合物(B)所具有的碳‑碳双键的当量相对于前述丙烯酸类聚合物(A)为1.9meq/g以上、或使前述化合物(B)的含量相对于前述丙烯酸类聚合物(A)100质量份为30～150质量份。

技术领域

本发明涉及粘合剂组合物、粘合片和粘合剂的制造方法。

背景技术

粘合片以物品的固定、接合、保护、装饰和输送等各种目的而被应用。作为粘合片的代表例，可以举出具备由以丙烯酸类聚合物为基础聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂(粘合剂层)的粘合片。具备由含有丙烯酸类聚合物的粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片中，还已知通过照射紫外线和电子束等活性能量射线而粘合剂层的粘合力降低的粘合片。

通过照射活性能量射线而粘合剂层的粘合力降低的粘合片例如作为切割带、UV带而在IC芯片的制造领域中利用。列举制造IC芯片为例时，对预先粘附于粘合片并固定的半导体晶圆沿芯片形状进行切割时，为了固定半导体晶圆和所分割的芯片而要求粘合剂层具有充分的粘合力。与此同时，将所分割的芯片从粘合片剥离并安装于基板等时，要求粘合剂层具有通过照射活性能量射线而粘合力降低从而能容易剥离芯片的性质。

例如专利文献1中公开了一种感光性粘合带，其是在对于紫外线具有透射性的基材的一个面上涂布感光性粘合剂组合物而成的，所述感光性粘合剂组合物包含以0.01～1.0毫当量/g的量具有光活性官能团的丙烯酸类高分子量体、热交联剂和光聚合引发剂。另外，例如专利文献2中公开了如下内容：具备利用辐射线固化而粘合力降低的粘合剂层的半导体晶圆加工用粘合片中，形成前述粘合剂层的粘合剂组合物以侧链上具有碳-碳双键的聚合物为主成分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-139905号公报

专利文献2：日本特开2001-200215号公报

发明内容

发明要解决的问题

用于形成上述专利文献1中公开的感光性粘合带的粘合剂层的粘合剂组合物中，使用丙烯酸类高分子量体中预先导入了光活性官能团(具有碳-碳双键的基团)的聚合物。另外，用于形成上述专利文献2中公开的粘合片的粘合剂层的粘合剂组合物中，使用预先使2-甲基丙烯酰氧基乙基异氰酸酯与丙烯酸类共聚物进行加成反应而在分子内侧链导入了碳-碳双键的聚合物。

如上述，以往，为了通过照射活性能量射线而降低粘合剂的粘合力，对于形成粘合剂的粘合剂组合物中使用的丙烯酸类聚合物事先进行如下操作：预先导入通过活性能量射线照射而进行固化反应的碳-碳双键。上述情况下，为了充分降低活性能量射线照射后的粘合剂的粘合力，如果预先在丙烯酸类聚合物中导入大量的碳-碳双键，则产生凝胶化，变得涂布困难，因此，变得难以作为粘合剂组合物使用。因此认为，丙烯酸类聚合物中预先导入的碳-碳双键的量必须设为不产生凝胶化的程度的量。

另一方面，有如下实际情况：根据利用通过照射活性能量射线而粘合力降低的粘合剂的用途而期望照射活性能量射线后的粘合力进一步降低、进而能容易剥离的粘合剂。

本发明鉴于上述实际情况，想提供：能形成通过照射活性能量射线而粘合力更有效地降低的粘合剂的粘合剂组合物。

用于解决问题的方案