[发明专利]粘合剂组合物、粘合片和粘合剂的制造方法有效
申请号: | 201811319076.5 | 申请日: | 2018-11-07 |
公开(公告)号: | CN110093122B | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 后藤航也;武藤圭介 | 申请(专利权)人: | 赛登化学株式会社 |
主分类号: | C09J133/08 | 分类号: | C09J133/08;C09J7/38;C09J7/25;C08F220/18;C08F220/14;C08F220/20;C08F220/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合剂 组合 粘合 制造 方法 | ||
1.一种粘合剂组合物,其为用于形成通过照射活性能量射线而粘合力降低的粘合剂的粘合剂组合物,
所述粘合剂组合物含有:
丙烯酸类聚合物(A),其具有活性氢基;
化合物(B),其具有碳-碳双键和跟所述活性氢基反应的官能团,对有利于形成所述粘合剂的所述丙烯酸类聚合物(A)赋予所述碳-碳双键、且以90℃加热了5分钟时的质量变化率为5%以下,其中,所述跟所述活性氢基反应的官能团为选自异氰酸酯基、环氧基和碳二亚胺基中的至少一种;和,
交联剂(C),其具有2个以上的跟所述活性氢基反应的官能团,
所述化合物(B)所具有的碳-碳双键的当量相对于所述丙烯酸类聚合物(A)为1.9meq/g以上。
2.一种粘合剂组合物,其为用于形成通过照射活性能量射线而粘合力降低的粘合剂的粘合剂组合物,
所述粘合剂组合物含有:
丙烯酸类聚合物(A),其具有活性氢基;
化合物(B),其具有碳-碳双键和跟所述活性氢基反应的官能团,对有利于形成所述粘合剂的所述丙烯酸类聚合物(A)赋予所述碳-碳双键、且以90℃加热了5分钟时的质量变化率为5%以下,其中,所述跟所述活性氢基反应的官能团为选自异氰酸酯基、环氧基和碳二亚胺基中的至少一种;和,
交联剂(C),其具有2个以上的跟所述活性氢基反应的官能团,
所述化合物(B)的含量相对于所述丙烯酸类聚合物(A)100质量份为30~150质量份。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,所述丙烯酸类聚合物(A)具有羟基和羧基中的任一者或两者作为所述活性氢基,
所述化合物(B)和所述交联剂(C)具有异氰酸酯基作为跟所述活性氢基反应的官能团。
4.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,所述丙烯酸类聚合物(A)具有羟基作为所述活性氢基,
所述丙烯酸类聚合物(A)的羟基的当量为0.5meq/g以上且2.0meq/g以下。
5.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,所述交联剂(C)的含量相对于所述丙烯酸类聚合物(A)100质量份为0.1~30质量份。
6.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,所述交联剂(C)具有异氰酸酯基作为所述官能团,
所述交联剂(C)的异氰酸酯基的当量相对于所述丙烯酸类聚合物(A)为0.1meq/g以上且1.5meq/g以下。
7.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,所述化合物(B)为(甲基)丙烯酸羟基烷基酯与二异氰酸酯化合物的反应物。
8.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,还含有具有2个以上的碳-碳双键的多官能单体(D)。
9.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,还含有光引发剂(E)。
10.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中,所述粘合剂的对于不锈钢试验板的180°剥离粘合力F1为50gf/25mm以上,且
对于所述不锈钢试验板的所述活性能量射线照射后的180°剥离粘合力F2低于50gf/25mm、且为所述粘合力F1的0.2倍以下。
11.一种粘合片,其具备:片状基材;和,设置于所述片状基材的由权利要求1~10中任一项所述的粘合剂组合物形成的粘合剂层。
12.一种粘合剂的制造方法,其为制造通过照射活性能量射线而粘合力降低的粘合剂的方法,所述制造方法包括如下工序:
将具有活性氢基的丙烯酸类聚合物(A)、具有碳-碳双键和跟所述活性氢基反应的官能团且以90℃加热了5分钟时的质量变化率为5%以下的化合物(B)、和具有2个以上的跟所述活性氢基反应的官能团的交联剂(C)以所述化合物(B)中的碳-碳双键的当量相对于所述丙烯酸类聚合物(A)成为1.9meq/g以上的量、或以所述化合物(B)的含量相对于所述丙烯酸类聚合物(A)100质量份成为30~150质量份的量进行配混,制备粘合剂组合物的工序,所述化合物(B)中,所述跟所述活性氢基反应的官能团为选自异氰酸酯基、环氧基和碳二亚胺基中的至少一种;和,
在制备所述粘合剂组合物后、在所述活性氢基的反应进行前将所述粘合剂组合物涂布于基材,然后推进所述活性氢基的反应的工序。
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