[发明专利]制造用于半导体制程的光罩的方法

说明书

在一种制造用于半导体制程的光罩的方法中，获取当中排列有多个图案的光罩图案布局，并且这些图案会被转换为具有多个节点及多个连接线的图形。在N为等于或大于3的整数的情况下，决定多个节点是否能被N种颜色着色，且同时不会使由一连接线连接的邻近多个节点被相同颜色着色。当确定多个节点可被N种颜色着色后，以N种颜色为多个节点上色。基于被N种颜色着色的节点，将多个图案分类为N个集群并分配至N个光罩，为N个光罩输出N组数据。

技术领域

本公开涉及制造用于半导体制程的光罩的方法以及使用光罩进行图案化的方法。

背景技术

当半导体装置特征尺寸业已降至低于用于微影(光刻)制程的光线的波长时，在将标线图案(reticle pattern)转移至晶圆光刻胶的过程中，于形成在标线上的特征图案边缘处，光的绕射会导致分辨率有所损失。虽然可图案化的最小分辨率(例如：图案间距)受限于一光学微影机台(例如：光学扫描器/步进机)，半导体装置设计法则仍要求更小或更细微的图案分辨率。

发明内容

根据本公开实施例，提供一种用于半导体制程的光罩的制造方法。此方法包括：获取有多个图案排列其中的光罩图案布局；将上述图案转换为具有多个节点及多个连接线的图形；决定节点是否能在被N种颜色着色的同时，亦不会使得由连接线连接的邻近节点被相同颜色着色，其中N为等于或大于3的整数；当决定节点可被N种颜色着色后，以N种颜色为节点着色；基于被N种颜色着色的节点将多个图案分类为N个集群；将N个集群分配至N个光罩；以及为N个光罩输出N组数据。

根据本公开实施例，提供一种半导体装置制造方法。此方法包括：获取有多个图案排列其中的光罩图案布局；将多个图案转换为具有多个节点及多个连接线的图形；决定节点是否能在被N种颜色着色的同时，亦不会使得由连接线连接的邻近节点被相同颜色着色，其中N为等于或大于3的整数；当决定节点可被N种颜色着色后，以N种颜色为节点着色；基于被N种颜色着色的节点将多个图案分类为N个集群；将N个集群分配至N个光罩；为N个光罩输出N组数据；利用N组数据制造N个光罩；在一半导体基板上形成一薄层(layer)；以及利用N个光罩图案化薄层，从而将对应光罩图案布局的多个图案形成于薄层。

根据本公开实施例，提供一种光罩数据分析设备。此设备包括：一处理器及用于存储程序的一非暂态存储器。当上述程序由处理器执行时，会使处理器实施下列操作：获取有多个图案排列其中的光罩图案布局；将多个图案转换为具有多个节点及多个连接线的图形；决定节点是否能在被N种颜色着色的同时，亦不会使得由连接线连接的邻近节点被相同颜色着色，其中N为等于或大于3的整数；以及当确定节点可被N种颜色着色后，输出信号指出光罩布局图案可被分为N个光罩。

附图说明

本公开从后续实施方式及附图可更佳理解。须强调的是，依据产业的标准作法，各种特征并未按比例绘制，并仅用于说明的目的。事实上，各种特征的尺寸可能任意增加或减少以清楚论述。

图1A显示一设计图案布局。

图1B显示用于多重光罩的图案布局。

图1C显示用于多重光罩的图案布局。

图1D显示用于多重光罩的图案布局。

图2A所示的截面图用于说明一多重图案化操作。

图2B所示的截面图用于说明一多重图案化操作。

图2C所示的截面图用于说明一多重图案化操作。

图2D所示的截面图用于说明一多重图案化操作。

图2E所示的截面图用于说明一多重图案化操作。

图2F所示的截面图用于说明一多重图案化操作。

图2G所示的截面图用于说明一多重图案化操作。