[发明专利]制造用于半导体制程的光罩的方法在审
| 申请号： | 201811288089.0 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109783838A | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 谢艮轩;苏伟硕;刘如淦 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50;G03F1/68 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 光罩 着色 连接线 半导体制程 图案 光罩图案 图案分类 组数据 上色 集群 制造 邻近 输出 转换 分配 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造用于半导体制程的光罩的方法，包括：
获取一光罩图案布局，所述光罩图案布局中排列有多个图案；
将所述图案转换为具有多个节点及多个连接线的一图形；
决定所述节点是否能在被N种颜色着色的同时，亦不会使得由一连接线连接的邻近节点被一相同颜色着色，其中N为等于或大于3的一整数；
当决定所述节点可被所述N种颜色着色后，以所述N种颜色为所述节点着色；
基于被所述N种颜色着色的所述节点，将所述图案分类为N个集群；
将所述N个集群分配至N个光罩；以及
为所述N个光罩输出N组数据。
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