[发明专利]半导体图像传感器在审
| 申请号： | 201811284627.9 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN109728018A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 江伟杰;周耕宇;庄君豪;吴纹浩;施俊吉;曾建贤;桥本一明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蒋林清 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 衬底 像素传感器 半导体图像传感器 彩色滤光片 微结构 背侧照明 | ||
【权利要求书】：
1.一种背侧照明BSI图像传感器，其包括：
衬底，其包括前侧及与所述前侧相对的背侧；
多个像素传感器，其放置于所述衬底中，且所述像素传感器中的各者包括光感测装置及在所述衬底的所述背侧上放置于所述光感测装置上方的多个微结构；
隔离结构，其放置于所述衬底中；
多个彩色滤光片，其在所述衬底的所述背侧上放置于所述像素传感器上方；及多个微透镜，其放置于所述彩色滤光片上方，
其中所述像素传感器中的一者的所述微结构及所述光感测装置通过所述隔离结构与邻近像素传感器的所述微结构及所述光感测装置隔离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
