[发明专利]一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置

权利要求书

1.一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：包括冷却盒(11)、N个蒸发器、N-1个三通结构件、N段气体管路、N段液体管路和N-1段蒸发管路，第1段液体管路连接第1个蒸发器、第1个蒸发器通过第2段液体管路连接第2个蒸发器，依次类推，直到第N-1个蒸发器通过第N段液体管路连接第N个蒸发器，第N个蒸发器再通过第N段气体管路连接至第N-1个三通结构件，同时，第N-1个三通结构件通过第N-1段蒸发管路连接第N-1个蒸发器，通过第N-1气体管路连接第N-2个三通结构件，第N-2个三通结构件再通过第N-2段蒸发管路连接第N-2个蒸发器，同时，通过第N-2段蒸发管路连接第N-3个三通结构件，依次类推，直到第2个三通结构件通过第2段气体管路连接第1个三通结构件，第1个三通结构件通过第1段蒸发管路连接第1个蒸发器，同时，第1段气体管路伸进冷却盒(11)，在冷却盒(11)内部绕圈形成盘管(104)，盘管(104)伸出冷却盒与第1段液体管路连通，第1段气体管路和第1段液体管路处于冷却盒(11)内部的部分与盘管(104)共同构成热管冷凝器，所述N蒸发器伸入服务器的内部，分别与N个芯片接触并固定，芯片上的在工作过程中产生的热量将蒸发器内的液体蒸发成气体，由蒸发管路和气体管路送至冷却盒(11)，在冷却盒(11)内与冷却盒(11)内的冷却流体进行热交换，冷凝成液体，从而实现芯片散热，N大于等于1。

2.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述冷却盒(11)包括：进水口(101)、出水口(102)，冷却液从进水口(101)入，从出水口(102)出，使冷却盒(11)内部填充流动的冷却液。

3.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述冷却液为纯净水或者氟利昂系列冷却液。

4.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述冷却盒(11)还包括内部结构件(103)，所述内部结构件(103)，内部结构件(103)用于填充盘管围绕形成的空间，防止盘管散发的热量在其围绕形成的空间内聚集。

5.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述内部结构件(103)为实心或者空心结构体。

6.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述内部结构件(103)为具备相变储热功能的结构体4，用于吸收盘管的热量。

7.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述第n个气体管路的横截面积大于等于第n个蒸发管路和第n段蒸发管路截面面积之和,n＝1～N-1。

8.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述蒸发器内部为空腔结构，所述空腔结构包括毛细芯结构和气液隔离结构。

9.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述第1段气体管路和第1段液体管路处于冷却盒(11)内部的部分与盘管(104)一体成型。

10.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置，其特征在于：所述第n个液体管路(9)的内部最低点应与第n个蒸发器(4)的最低点一致,n＝1～N。