[发明专利]一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置在审

专利信息
申请号: 201811279436.3 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN109244051A 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 谢铭慧;薛志虎;陈思员;俞继军;艾邦成;李炜;曲伟 申请(专利权)人: 中国航天空气动力技术研究院
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H01L23/473;G06F1/20
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 徐晓艳
地址: 100074 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 冷却盒 气体管路 蒸发器 芯片散热 液体管路 蒸发管路 环路热管散热装置 服务器 并联式 盘管 热交换 三通结构件 安全隐患 并联连接 冷却流体 能耗成本 散热结构 散热效率 芯片接触 液体蒸发 绕圈 伸进 伸入 连通 芯片 伸出
【权利要求书】:

1.一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:包括冷却盒(11)、N个蒸发器、N-1个三通结构件、N段气体管路、N段液体管路和N-1段蒸发管路,第1段液体管路连接第1个蒸发器、第1个蒸发器通过第2段液体管路连接第2个蒸发器,依次类推,直到第N-1个蒸发器通过第N段液体管路连接第N个蒸发器,第N个蒸发器再通过第N段气体管路连接至第N-1个三通结构件,同时,第N-1个三通结构件通过第N-1段蒸发管路连接第N-1个蒸发器,通过第N-1气体管路连接第N-2个三通结构件,第N-2个三通结构件再通过第N-2段蒸发管路连接第N-2个蒸发器,同时,通过第N-2段蒸发管路连接第N-3个三通结构件,依次类推,直到第2个三通结构件通过第2段气体管路连接第1个三通结构件,第1个三通结构件通过第1段蒸发管路连接第1个蒸发器,同时,第1段气体管路伸进冷却盒(11),在冷却盒(11)内部绕圈形成盘管(104),盘管(104)伸出冷却盒与第1段液体管路连通,第1段气体管路和第1段液体管路处于冷却盒(11)内部的部分与盘管(104)共同构成热管冷凝器,所述N蒸发器伸入服务器的内部,分别与N个芯片接触并固定,芯片上的在工作过程中产生的热量将蒸发器内的液体蒸发成气体,由蒸发管路和气体管路送至冷却盒(11),在冷却盒(11)内与冷却盒(11)内的冷却流体进行热交换,冷凝成液体,从而实现芯片散热,N大于等于1。

2.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述冷却盒(11)包括:进水口(101)、出水口(102),冷却液从进水口(101)入,从出水口(102)出,使冷却盒(11)内部填充流动的冷却液。

3.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述冷却液为纯净水或者氟利昂系列冷却液。

4.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述冷却盒(11)还包括内部结构件(103),所述内部结构件(103),内部结构件(103)用于填充盘管围绕形成的空间,防止盘管散发的热量在其围绕形成的空间内聚集。

5.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述内部结构件(103)为实心或者空心结构体。

6.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述内部结构件(103)为具备相变储热功能的结构体4,用于吸收盘管的热量。

7.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述第n个气体管路的横截面积大于等于第n个蒸发管路和第n段蒸发管路截面面积之和,n=1~N-1。

8.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述蒸发器内部为空腔结构,所述空腔结构包括毛细芯结构和气液隔离结构。

9.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述第1段气体管路和第1段液体管路处于冷却盒(11)内部的部分与盘管(104)一体成型。

10.根据权利要求1所述的一种用于服务器芯片散热的并联式环路热管散热装置,其特征在于:所述第n个液体管路(9)的内部最低点应与第n个蒸发器(4)的最低点一致,n=1~N。

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