[发明专利]线路板阻焊加工工艺

说明书

本发明公开了一种线路板阻焊加工工艺，所述线路板阻焊加工工艺包括：对线路板的凹陷位置处进行丝网塞点；对丝网塞点后的所述电路板的两面进行静电喷涂；对静电喷涂后的所述线路板的两面进行预烤；对预烤后的所述线路板的两面进行曝光。本发明通过先对线路板上的凹陷位置进行丝网塞点，由丝网塞点工艺选择性的对凹陷进行填充，避免对线路板进行静电喷涂时凹陷处不平整和由气泡的现象，提高线路板阻焊加工时的工作效率同时保证线路板品质。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及一种线路板阻焊加工工艺。

背景技术

PCB板是一种用于提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性(如特性阻抗等)的一种产品。其中，阻焊加工是PCB制造工艺中的一道重要工序。阻焊工艺是指在PCB板表面覆盖一层具有保护、绝缘、阻焊作用的油墨层。现有技术中，线路板在经过蚀刻后，蚀刻的方式将孔内一定深度的镀铜去除，减少金属铜对信号传输的影响。蚀刻位置处往往会存在凹陷。再通过静电喷涂工艺进行阻焊加工时，蚀刻位置处油墨覆盖后容易出现气泡，且凹陷无法填平，无法保证线路板的品质。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种线路板阻焊加工工艺，旨在解决在线路板在进行静电喷涂时凹陷位置处容易出现气泡和部平整的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种线路板阻焊加工工艺，所述线路板阻焊加工工艺包括：

对线路板的凹陷位置处进行丝网塞点；

对丝网塞点后的所述电路板的两面进行静电喷涂；

对静电喷涂后的所述线路板的两面进行预烤；

对预烤后的所述线路板的两面进行曝光。

优选的，所述丝网塞点的工艺步骤包括：丝网制作、丝网安装到印刷机、装刮刀、丝网倾倒油墨、线路板调整对位以及塞点加工。

优选的，所述塞点加工包括控制所述刮刀沿所述丝网的油墨面进行扫刮以使油墨对所述凹陷位置进行填充。

优选的，所述丝网的目数在36T～51T的范围内。

优选的，所述丝网的张力范围为22N～88N。

优选的，所述刮刀与所述丝网之间的夹角在10°～25°之间。

优选的，所述刮刀的行走压力在1.5kg/cm²～3kg/cm²范围内。

优选的，所述预烤包括在80℃烤40min。

优选的，所述对线路板的凹陷位置处进行丝网塞点的步骤之前，还包括：

对所述线路板进行阻焊前处理，所述阻焊前处理包括对线路板进行蚀刻工艺或背钻工艺处理。

优选的，所述对预烤后的所述线路板的两面进行曝光的步骤之后，还包括：

抽取部分所述线路板通过切片工艺来检验线路板品质是否达标。

本发明实施例提出的一种线路板阻焊加工工艺，通过先对线路板上的凹陷位置进行丝网塞点，由丝网塞点工艺选择性的对凹陷进行填充，避免对线路板进行静电喷涂时凹陷处不平整和由气泡的现象，提高线路板阻焊加工时的工作效率同时保证线路板品质。

附图说明

图1为本发明线路板阻焊加工工艺的工艺流程示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式