[发明专利]线路板阻焊加工工艺在审

专利信息
申请号: 201811265530.3 申请日: 2018-10-26
公开(公告)号: CN109413879A 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 金玉辉 申请(专利权)人: 南通深南电路有限公司
主分类号: H05K3/28 分类号: H05K3/28;H05K3/00
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 226000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 线路板 丝网 阻焊 静电喷涂 凹陷位置 预烤 工艺选择性 电路板 工作效率 凹陷处 凹陷 填充 平整 曝光 加工 保证
【权利要求书】:

1.一种线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述线路板阻焊加工工艺包括:

对线路板的凹陷位置处进行丝网塞点;

对丝网塞点后的所述电路板的两面进行静电喷涂;

对静电喷涂后的所述线路板的两面进行预烤;

对预烤后的所述线路板的两面进行曝光。

2.如权利要求1所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述丝网塞点的工艺步骤包括:丝网制作、丝网安装到印刷机、装刮刀、丝网倾倒油墨、线路板调整对位以及塞点加工。

3.如权利要求2所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述塞点加工包括控制所述刮刀沿所述丝网的油墨面进行扫刮以使油墨对所述凹陷位置进行填充。

4.如权利要求2所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述丝网的目数在36T~51T的范围内。

5.如权利要求2所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述丝网的张力范围为22N~88N。

6.如权利要求2所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述刮刀与所述丝网之间的夹角在10°~25°之间。

7.如权利要求2所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述刮刀的行走压力在1.5kg/cm2~3kg/cm2范围内。

8.如权利要求1所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述预烤包括在80℃烤40min。

9.如权利要求1所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述对线路板的凹陷位置处进行丝网塞点的步骤之前,还包括:

对所述线路板进行阻焊前处理,所述阻焊前处理包括对线路板进行蚀刻工艺或背钻工艺处理。

10.如权利要求1所述的线路板阻焊加工工艺,其特征在于,所述对预烤后的所述线路板的两面进行曝光的步骤之后,还包括:

抽取部分所述线路板通过切片工艺来检验线路板品质是否达标。

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