[发明专利]图像感测设备

权利要求书

1.一种图像感测设备，所述图像感测设备包括：

第一基底结构，包括具有光电转换元件的像素区域；

第二基底结构，包括连接到第一基底结构的第一表面和与第一表面相对的第二表面，第二基底结构包括电路区域以驱动像素区域；以及

存储器芯片，安装在第二基底结构的第二表面上，其中，第一基底结构和第二基底结构通过穿过第一基底结构的第一连接过孔电连接，第二基底结构和存储器芯片通过穿过第二基底结构的一部分的第二连接过孔电连接，第一连接过孔和第二连接过孔在平面上位于不同位置处。

2.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中：

第一基底结构包括第一垫区域和连接区域，第一垫区域在像素区域周围并且具有第一垫，连接区域在像素区域的一侧上，并且

第一连接过孔位于第一垫区域和连接区域中。

3.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中：

第二基底结构包括在电路区域周围并且具有第二垫的第二垫区域，并且第二连接过孔包括在第二垫区域中的第二垫连接过孔和在电路区域中的第二电路连接过孔。

4.根据权利要求3所述的图像感测设备，其中，第二垫连接过孔位于第二垫的侧部上。

5.根据权利要求3所述的图像感测设备，其中，两个或更多个第二垫连接过孔位于第二垫中的每个第二垫的一侧上。

6.根据权利要求3所述的图像感测设备，其中，第二电路连接过孔布置成之字形图案。

7.根据权利要求6所述的图像感测设备，其中，第二电路连接过孔布置成两列。

8.根据权利要求3所述的图像感测设备，其中，第二电路连接过孔在电路区域中位于斜坡信号产生器区域的一侧上。

9.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中，第一连接过孔中的每个第一连接过孔的直径小于第二连接过孔中的每个第二连接过孔的直径。

10.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中，第一连接过孔中的每个第一连接过孔的高度小于第二连接过孔中的每个第二连接过孔的高度。

11.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中：

第二基底结构包括：

第二基底，具有位于其上的元件以形成电路区域；以及

层间绝缘层，位于第二基底上并且具有位于其中的布线结构，

第一连接过孔延伸到层间绝缘层的一部分中。

12.根据权利要求11所述的图像感测设备，其中，第二连接过孔穿过第二基底，并且连接到在层间绝缘层中的布线结构。

13.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中，第一连接过孔和第二连接过孔在第一基底结构和第二基底结构堆叠的方向上彼此不叠置。

14.根据权利要求1所述的图像感测设备，其中，存储器芯片通过导电凸起连接到第二基底结构。

15.根据权利要求14所述的图像感测设备，其中，第二基底结构包括：

再分布层，位于第二表面上，以及

连接垫，位于再分布层上，并且连接到导电凸起。

16.根据权利要求1所述的图像感测设备，所述图像感测设备还包括：

虚设芯片，安装在第二基底结构的第二表面上，并且与电路区域电隔离。