[发明专利]一种导电硅橡胶及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种导电硅橡胶及其制备工艺，属于橡胶材料技术领域，其原料按重量份包括：含甲基乙烯基的硅橡胶生胶60‑80份、天然橡胶10‑20份、导电填料5‑10份、聚酰胺/贵金属量子点复合材料3‑8份、白炭黑2‑6份、有机硅氧烷1‑5份、硬脂酸1‑4份、硫化剂0.5‑1.5份、交联剂0.4‑0.8份、催化剂0.1‑0.5份、结构抑制剂0.2‑0.6份。本发明的导电硅橡胶具有良好的导电性能，且力学性能优异，制备工艺简单，具有广阔的应用前景。

技术领域

本发明涉及橡胶材料技术领域，尤其涉及一种导电硅橡胶及其制备工艺。

背景技术

随着现代科学技术的迅猛发展，电子电器设备不断向集成化和微型化方向发展，由此带来的电磁干扰危害日益严重。导电硅橡胶作为一种能通过产生吸收或反射损耗有效削弱或抑制电磁干扰危害的复合型弹性体已成为目前一种新兴的电磁屏蔽材料。

在中国专利（申请号：200910056933.1）公开了一种热固化现场成型高导电硅橡胶组合物及其应用，由下列组成成份：（1）60-90重量份一种黏度或不同黏度的乙烯基封端聚硅氧烷的混合物混合物；（2）10-35重量份的含氢硅油；（3）1-25重量份的一种或多种R6cSiX4-c或其部分水解缩合产物；（4）100-500重量份的平均颗粒尺寸为10μm-150μm的金属基导电填料；（5）0.01-10重量份的作为热固化的金属基催化剂有氯铂酸或含铂或钯的有机金属化合物或有机金属螯合物；（6）1-30重量份增强填料或功能填料。本发明应用于要求电磁屏蔽和环境密封的射频设备屏蔽罩部位。本发明减少了材料消耗、简化生产工艺，提高了生产效率和产品的性价比。但是当金属粉末在一定重量份(阈值)以下时，导电通路没法形成，导电性很差，而填充的金属粉末太多时，不仅增加了材料成本，过多的填充颗粒还会使胶的流动性显著下降，从而影响现场点胶工艺，同时力学性能也会有所下降。

而中国专利（申请号：200910024914.0）公开了一种具有良好电磁屏蔽性能的橡胶复合材料及其制备方法，该材料具有成本低，电磁屏蔽性能高的特点。该复合材料在橡胶基体中均匀分布着镁合金粒和涂覆有聚苯胺层的铁氧体复合颗粒，铁氧体复合颗粒和镁合金粒的体积比为1-4∶1，铁氧体复合颗粒和镁合金粒在复合材料中的体积百分比为20-60%；铁氧体复合颗粒由有机外层和内核构成，有机外层为聚苯胺，内核为铁氧体，有机外层厚为2-10μm，铁氧体为氧化铁和锶铁氧体的混合物，铁氧体的尺寸为2-5mm，氧化铁和锶铁氧体的体积比为1∶9-2∶8；镁合金粒的成分为：2-12%Al，1-5%Zn，0.05-0.5%Cu，0.01-0.05%Sn，余量为Mg，镁合金粒的尺寸为2-5mm。但是，镁合金粉需要按比例将金属Al、Mg、Cu、Zn、Sn 在SF6的保护气氛下熔炼并切削成2-5mm粉末；聚苯胺包覆铁氧体需要用混合稀释剂分散铁氧体，经过碱洗、酸洗及干燥处理后浸入聚苯胺-丙烯酸涂料，最后进行干燥处理制得。因此，该复合材料的制备工艺复杂，不利于大批量工业生产。

因此，有必要提供一种导电硅橡胶及其制备工艺，以解决现有技术存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于，针对现有技术的不足，提高了一种导电硅橡胶，具有良好的导电性能，且力学性能优异，制备工艺简单，具有广阔的应用前景。

本发明是通过以下技术方案实现的：

一种导电硅橡胶，由按以下重量比的原料组成：含甲基乙烯基的硅橡胶生胶60-80份、天然橡胶10-20份、导电填料5-10份、聚酰胺/贵金属量子点复合材料 3-8份、白炭黑2-6份、有机硅氧烷1-5份、硬脂酸1-4份、硫化剂0.5-1.5份、催化剂0.1-0.5份、结构抑制剂0.2-0.6份。

作为优先方案，其原料按重量份包括：含甲基乙烯基的硅橡胶生胶70份、天然橡胶15份、导电填料7.5份、聚酰胺/贵金属量子点复合材料 5.5份、白炭黑4份、有机硅氧烷3份、硬脂酸2.5份、硫化剂1份、催化剂0.3份、结构抑制剂0.4份。