[发明专利]传热构件用填料和传热构件有效
| 申请号： | 201811169997.8 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN109659287B | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 中西浩二 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 李英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 传热 构件 填料 | ||
【权利要求书】：
1.传热构件用填料，其特征在于，包括：
传热的芯材，其由热导率为15W/mK以上的无机材料构成；和
被覆所述芯材的绝缘被膜，其包含氧化硅膜和具有电绝缘性的类金刚石碳膜，
其中所述填料的绝缘击穿电压为500V以上，
所述绝缘被膜的最内层为所述氧化硅膜。
2.根据权利要求1所述的填料，其特征在于，所述无机材料为金属材料。
3.传热构件，其特征在于，包括：
树脂基体、
分散于所述树脂基体的权利要求1或2所述的填料，
其中所述树脂基体为片状，
所述填料沿着所述树脂基体的厚度方向取向，取向并连接的填料沿着取向方向的长度为所述树脂基体的厚度以上，
所述传热构件的热导率为3W/mK以上。
4.传热构件，其特征在于，包括：
树脂基体、
分散于所述树脂基体的权利要求1或2所述的填料，
其中所述树脂基体包含与所述填料一起分散的球状填料，并且所述树脂基体为片状，
具有由所述填料和所述球状填料产生的、在厚度方向上贯通所述树脂基体的多个传热路径，
所述传热构件的热导率为3W/mK以上。
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