[发明专利]一种PCB板加工方法

权利要求书

1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、提供待加工板，提供待加工板加工有压接器件用且需一端绝缘的第一器件孔及第一外层线路层，第一外层线路层包括位于第一器件孔孔口的焊盘，第一器件孔孔壁与焊盘连接；

S2、高温压合，在待加工板两侧表面分别依次层叠绝缘层和铜箔层后再进行高温压合以制得电路板本体；

S3、预设 PCB 板上切割区域的形状；

S4、将 PCB 板放置在设有真空吸附装置加工平台上，用真空吸附装置将 PCB 板吸附在加工平台上；

S5、采用激光束沿PCB板上切割区域的边界进行切割， 并采用分层及正反面加工，激光束的功率为6～10W，激光束相对所述PCB板的移动速率为120～250mm/s， 激光束的脉冲频率为30～60KHz，脉冲时间为1～4um；

S6、采用磨边方式去除PCB板边缘的铜层，PCB板边基材裸露，将PCB板进行105℃～170℃ /0.5hr～24hr烘烤去除PCB板边缘基材中的水分；

S7、采用蚀刻工艺蚀除铜箔层以形成第二外层线路层， 且所述第一器件孔需压接器件的一端以及该端的焊盘露出；

S8、采用阻焊工艺于绝缘层表面形成阻焊层以覆盖第二外层线路层无需连接器件的区域；

S9、表面涂覆，在露出的第一外层线路层以及第二外层线路层未被阻焊层覆盖的区域制作用于避免图形铜氧化的表面涂覆层。

2.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述步骤S1中，绝缘层上还开设有供需与外部器件相压接一端的第一器件孔及其该端的焊盘露出的窗口。

3.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述步骤S7中，位于第二器件孔孔口的第二外层线路层与所述第二器件孔的孔壁连接。

4.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述步骤S7中，在制作出第二外层线路层后将需与外部器件压接并露出的第一器件孔端部表面的铜箔机械去除以露出该端孔口和焊盘。

5.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述步骤S2中，绝缘层为树脂流动度≤70mil的绝缘层。

6.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述步骤S2中，绝缘层为PP绝缘片。

7.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述步骤S9中，表面涂覆层为化金、化锡、化银或有机保焊膜。

8.根据权利要求1所述的一种微流控芯片的键合方法，其特征在于，所述步骤S5中激光束采用紫外激光,；激光束的加工次数为5~25次。