[发明专利]一种OLED显示面板及其制作方法，以及显示装置

权利要求书

1.一种OLED显示面板，其特征在于，包括：对盒设置的第一基板和第二基板，所述第一基板接近所述第二基板的一侧依次设置有发光单元、第一封装层、第二封装层和第三封装层；

所述第一封装层为周边厚中间薄的凹透镜形状，所述第二封装层为周边薄中间厚的凸透镜形状，且所述第二封装层的折射率小于所述第一封装层和所述第二基板的折射率，所述第三封装层的折射率大于所述第二封装层的折射率。

2.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，还包括：设置于所述第三封装层和所述第二基板之间的光扩散层。

3.根据权利要求1所述的OLED显示面板，其特征在于，还包括：设置于所述第二封装层和所述第三封装层之间的光扩散层，所述光扩散层的折射率大于所述第二封装层的折射率。

4.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：设置于所述第一封装层和所述第二封装层之间的光扩散层；

其中，所述光扩散层的折射率大于所述第二封装层的折射率。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第一封装层的材质为氧化硅或氮化硅，所述第二封装层的材质为环氧基类材料。

6.根据权利要求1～4中任一项所述的OLED显示面板，其特征在于，所述第三封装层的材质为氧化硅或氮化硅。

7.一种OLED显示面板的制作方法，其特征在于，包括：

在所述OLED显示面板的发光单元上形成第一封装层，所述第一封装层为周边厚且中间薄的凹透镜形状，所述发光单元位于第一基板的一侧；

在所述第一封装层上依次形成第二封装层、第三封装层和第二基板，所述第二封装层的折射率小于所述第一封装层和所述第二基板的折射率，所述第三封装层的折射率大于所述第二封装层的折射率。

8.根据权利要求7所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述OLED显示面板的发光单元上形成第一封装层，包括：

在所述OLED显示面板的发光单元上形成第一封装层薄膜；

采用半色调掩膜工艺在所述OLED显示面板的发光单元上形成第一封装层对所述第一封装层薄膜进行一次掩膜处理，形成所述第一封装层。

9.根据权利要求7所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述在形成所述第二基板之前，所述方法还包括：

在所述第三封装层上形成光扩散层。

10.根据权利要求7所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述在形成所述第三封装层之前，所述方法还包括：

在所述第二封装层上形成光扩散层；

其中，所述光扩散层的折射率大于所述第二封装层的折射率。

11.根据权利要求7所述的OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述在形成所述第二封装层之前，所述方法还包括：

在所述第一封装层上形成光扩散层，所述光扩散层的折射率大于所述第二封装层的折射率。

12.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求1～6中任一项所述的OLED显示面板。