[发明专利]一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构

说明书

本发明涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成。本散热结构的整体结构设计巧妙，通过特殊结构的挤铝散热片结合散热片盖板及散热硅胶垫大大增加了散热面积，可实现高功率芯片的快速散热。

技术领域

本发明涉及汽车音响娱乐系统技术领域，尤其涉及一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构。

背景技术

随着我国经济的发展，汽车已经成为人们生活之中不可或缺的一部分，随着近年来汽车数量的迅猛增长，人们对汽车的各种功能的要求也越来越高，汽车音响娱乐系统作为非常实用并且方便的工具，得到了广泛的关注。目前，汽车音响娱乐系统在功能方面提出了很多要求，比如双天线，双CPU，这就要求凄恻音响娱乐系统主机芯片具有更多的功能，而主机散热采用的工艺一般是铸铝工艺和铝板铜板冲压成型。其中，铸铝能加工复杂的结构，但导热系数小，散热性能不好，而铜板铝板不能冲压结构复杂的外形，这两种散热结构只能满足低功率芯片的散热，满足不了现在的高功率芯片散热。

发明内容

本发明的目的在于提供一种散热效果好且易于装配的汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，该结构中采用了特殊结构的挤铝散热片，可有效增大散热面积，可实现高功率芯片散热。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为，一种汽车音响娱乐系统主机的高功率芯片散热结构，包括顶壳、挤铝散热片、散热片盖板、散热硅胶垫、用于安装高功率芯片的PCB板和中框，所述顶壳、挤铝散热片、PCB板由上往下依次固定安装在中框上，顶壳盖覆挤铝散热片的顶部，所述散热片盖板盖覆安装在挤铝散热片的前后两侧，所述散热硅胶垫设置在挤铝散热片与高功率芯片之间，所述散热硅胶垫粘贴于高功率芯片之上，并通过挤铝散热片的底部挤压固定。

作为本发明的一种改进， 所述挤铝散热片包括阶梯型安装架和若干个散热梯形齿，所述阶梯型安装架和散热梯形齿通过挤铝工艺制作而成，所述安装架的两侧臂顶部设有固定耳，所述固定耳上开设有螺孔，固定耳通过螺钉固定安装在中框上，安装架的两侧臂侧面开设有螺纹卡扣，所述散热片盖板通过螺钉固定安装在安装架上，安装架的底部凸出设有与散热硅胶垫相接触的挤压接触部，通过挤压接触部挤压固定散热硅胶垫，散热片盖板的形状为L形。

作为本发明的一种改进，所述散热梯形齿等间隔排列在安装架上，相邻两个散热梯形齿之间的间距不小于4mm。

作为本发明的一种改进，相邻两个散热梯形齿之间的间距为4mm，散热梯形齿的齿厚为2.5mm，散热梯形齿的齿根厚为5mm。

作为本发明的一种改进，所述散热梯形齿的数量为23个。

作为本发明的一种改进， 所述散热梯形齿的齿厚与齿根厚分段成正比，但当散热梯形齿的齿根厚达到10mm及以上时，散热梯形齿的齿厚将保持在4mm。

作为本发明的一种改进，所述顶壳采用铝板制作而成，顶壳上开设有通风口，所述通风口避开挤铝散热片，并位于两块散热片盖板之间，顶壳、散热片盖板与挤铝散热片共同形成封闭空间，可避免异物进入汽车音响娱乐系统主机内，通风口可以让空气在挤铝散热片之间进行空气流通及增加热辐射面积，利于散热。

作为本发明的一种改进， 所述散热片盖板上开设有若干排透风孔，所述顶壳上开设有若干个透风细孔，通过透风孔、透风细孔结合通风口可大大增加热辐射面积，增强散热效果。