[发明专利]具有延伸穿过导电层的竖直触点的电容器有效
申请号: | 201810996618.6 | 申请日: | 2018-08-29 |
公开(公告)号: | CN109427973B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | P·泰萨里欧;汤强 | 申请(专利权)人: | 美光科技公司 |
主分类号: | H10N97/00 | 分类号: | H10N97/00;H10B41/27;H10B43/27;H10B63/00;H10B63/10 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 王龙 |
地址: | 美国爱*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 延伸 穿过 导电 竖直 触点 电容器 | ||
一些实施例包含设备和形成所述设备的方法。所述设备中的一个包含位于所述设备的不同层级中的导电材料、位于所述设备的不同层级中的电介质材料、第一导电触点和第二导电触点。所述导电材料中的一种在所述电介质材料的两种之间。所述电介质材料中的一种在所述导电材料的两种之间。所述第一导电触点具有在垂直于所述设备的所述层级的方向上延伸穿过所述导电材料和所述电介质材料的长度。所述第一导电触点与所述导电材料电分离。所述第二导电触点接触所述导电材料中的一组导电材料。
技术领域
本申请是关于电容器,且具体来说关于具有延伸穿过导电层的竖直触点的电容器。
背景技术
电容器广泛用于电源电路和计算机中的其它电路、手机和许多其它电子物品中。电容器具有许多不同物理结构。电容器的结构可影响其大小和效率。如下文更详细呈现,本文中所描述的电容器包含可克服一些习知电容器所面对的挑战的结构。
发明内容
本申请的第一方面是关于一种设备,其包括:导电材料,其位于设备的不同层级中;电介质材料,其位于设备的不同层级中,导电材料中的一种在电介质材料中的两种之间,且电介质材料中的一种在导电材料中的两种之间;第一导电触点,其具有在垂直于设备的层级的方向上延伸穿过导电材料和电介质材料的长度,且第一导电触点与导电材料电分离;和第二导电触点,其接触导电材料中的一组导电材料。
本申请的第二方面是关于一种设备,其包括:多个竖直隔开的导电材料层,其在衬底上方延伸;多个竖直隔开的电介质材料层,其与多个导电材料层交错;电容器,其包含:第一导电柱结构,其形成电容器的第一节点,第一导电柱结构竖直地延伸穿过竖直隔开的导电材料层中的至少两个;电容器电介质,其使第一导电柱结构与至少两个竖直隔开的导电材料层电分离,第一导电柱结构延伸穿过至少两个竖直隔开的导电材料层;第二导电柱,其形成电容器的第二节点,第二导电柱竖直地延伸穿过且电耦合到至少两个竖直隔开的导电材料层。
本申请之第三方面是关于一种设备,其包括:导电材料,其位于设备的不同层级中;电介质材料,其位于设备的不同层级中,导电材料中的一种在电介质材料中的两种之间,且电介质材料中的一种在导电材料中的两种之间;第一导电触点,第一导电触点中的每一个具有在垂直于设备的层级的方向上延伸穿过导电材料和电介质材料的长度,第一导电触点中的每一个通过额外的电介质材料与导电材料分离;第二导电触点,第二导电触点中的每一个具有在垂直于设备的层级的方向上延伸穿过导电材料和电介质材料的长度,第二导电触点中的每一个接触一组导电材料;第一导电区,其接触第一导电触点;和第二导电区,其接触第二导电触点。
本申请的第四方面是关于一种设备,其包括:衬底;第一存储器单元,其位于设备的第一层级中和衬底上;第二存储器单元,其位于设备的第二层级中和衬底上;第一导电材料,其位于第一层级中;第二导电材料,其位于第二层级中;电介质材料,其位于第一导电材料与第二导电材料之间;第一导电触点,其具有在垂直于衬底的方向上延伸的长度,第一导电触点与第一导电材料和第二导电材料电分离;和第二导电触点,其接触第一导电材料和第二导电材料。
本申请的第五方面是关于一种方法,其包括:在装置的不同层级中形成导电材料和电介质材料,使得导电材料中的一种在电介质材料中的两种之间,且电介质材料中的一种在导电材料中的两种之间;形成第一导电触点,其具有在垂直于装置的层级的方向上延伸穿过导电材料和电介质材料的长度,形成第一导电触点以使得第一导电触点与导电材料电分离;和形成第二导电触点,使得第二导电触点接触导电材料中的一组导电材料。
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