[发明专利]显示基板及其制造方法、显示装置有效
申请号: | 201810982568.6 | 申请日: | 2018-08-27 |
公开(公告)号: | CN109103231B | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 杨慧娟;刘庭良;董向丹;高永益;冯靖伊;都蒙蒙 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L21/77 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 及其 制造 方法 显示装置 | ||
1.一种显示基板,其特征在于,所述显示基板包括:
衬底基板,以及设置在所述衬底基板上的遮光层,所述遮光层由导电材料制成,且所述遮光层位于非显示区域的部分包括间隔设置的第一遮光图案和第二遮光图案,所述第一遮光图案和所述第二遮光图案不连接;
所述遮光层远离所述衬底基板的一侧设置有中间绝缘层,所述中间绝缘层位于所述非显示区域的部分设置有第一过孔和第二过孔,所述中间绝缘层位于所述显示区域的部分设置有第三过孔;
所述中间绝缘层远离所述衬底基板的一侧设置有金属层,所述金属层位于所述非显示区域的部分包括间隔设置的第一电源信号线和第二电源信号线,所述第一电源信号线通过所述第一过孔与所述第一遮光图案连接,所述第二电源信号线通过所述第二过孔与所述第二遮光图案连接,且所述第一电源信号线与所述第二电源信号线不连接;
所述金属层远离所述衬底基板的一侧设置有第一电极层,所述第一电极层包括位于所述非显示区域且与所述第一电源信号线接触的搭接电极,以及位于显示区域的多个间隔设置的第一电极块;
所述第一电极层远离所述衬底基板的一侧设置有发光层,且所述发光层位于所述显示区域内;
所述发光层远离所述衬底基板的一侧设置有第二电极层,所述第二电极层覆盖所述显示区域和所述非显示区域,并与所述搭接电极接触;
其中,所述金属层位于所述显示区域的部分包括多个源漏极金属图案,每个所述源漏极金属图案包括一个驱动晶体管的源极和漏极,每个所述源漏极金属图案中源极和漏极中的一极通过所述第三过孔与对应的所述第一电极块连接,每个所述源漏极金属图案中源极和漏极中的另一极与所述第二电源信号线连接。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述衬底基板远离所述遮光层的一侧设置有多个传感器;所述发光层包括多个间隔设置的发光单元;
所述遮光层还包括:位于所述显示区域的第三遮光图案,所述第三遮光图案中设置有多个通孔,每个所述通孔在所述衬底基板上的正投影,与一个所述传感器在所述衬底基板上的正投影重叠,且每个所述通孔在所述衬底基板上的正投影与每个所述发光单元在所述衬底基板上的正投影均不重叠。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,
所述第三遮光图案与所述第二遮光图案为一体结构。
4.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,
每个所述第一电极块在所述衬底基板上的正投影,与一个所述发光单元在所述衬底基板上的正投影重叠。
5.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,所述显示基板还包括:设置在所述金属层远离所述衬底基板一侧的平坦层,且所述平坦层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电源信号线在所述衬底基板上的正投影不重叠;
所述第一电极块设置在所述平坦层远离所述衬底基板的一侧。
6.根据权利要求1至5任一所述的显示基板,其特征在于,
所述金属层位于所述非显示区域的部分包括两条所述第一电源信号线,两条所述第一电源信号线相对设置在显示区域的两侧;
所述中间绝缘层位于所述非显示区域的部分设置有多个所述第一过孔,每条所述第一电源信号线通过至少一个所述第一过孔与所述第一遮光图案连接。
7.根据权利要求1至5任一所述的显示基板,其特征在于,所述金属层位于显示区域的部分包括多个源漏极金属图案。
8.根据权利要求1至5任一所述的显示基板,其特征在于,所述第二遮光图案为围绕显示区域的环形图案,所述第一遮光图案为条状图案,且所述第一遮光图案位于所述第二遮光图案远离所述显示区域的一侧。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810982568.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的