[发明专利]一种蚀刻系统在审

专利信息
申请号: 201810978312.8 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN109104821A 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 王付军;叶继明 申请(专利权)人: 珠海研深科技有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 俞梁清
地址: 519040 广东省珠*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 运输管路 蚀刻废液 增压管 真空发生器 蚀刻系统 运输管 后管 吸除 连通 蚀刻 连通储液槽 动力部件 喷液组件 吸液组件 引流通道 再次利用 增压通道 真空吸力 储液槽 进液泵 三通管 蚀刻液 吸液管 次品 能耗 节约 加工
【说明书】:

发明公开了一种蚀刻系统,包括运输管路,运输管路上设有进液泵和真空发生器;真空发生器包括三通管和增压管;增压管和后管部的之间设有引流通道,增压管内设有增压通道;吸液管连通吸液组件;运输管路上连通喷液组件;运输管路中设有储液槽,后管部连通储液槽。本发明通过利用运输管路中原有的动力来提供蚀刻废液吸除的真空吸力,无需另设动力部件,节约能耗,且吸除的蚀刻废液能够再次进入蚀刻液的运输管路,再次利用,避免了原材料的浪费,蚀刻废液能够有效清除,蚀刻的精度得到显著提升,加工次品也明显减少。

技术领域

本发明涉及电路板加工领域,尤其涉及一种蚀刻系统。

背景技术

蚀刻工艺是电路板加工过程中的主要一环,其作用是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀处理,电路板上需要蚀刻处理的位置通常有多处,同一位置有时也需要多次蚀刻处理,前一次蚀刻后的腐蚀液由于其流动性较差而难以迅速排掉,该蚀刻位置会有腐蚀液残留,残留液其功效下降且可能附着在后一蚀刻处理的位置,使得下一次蚀刻的腐蚀液难以有效与待处理位置有效接触,影响电路板的加工效果。如设置一个独立的蚀刻液清除的系统,则在原有的蚀刻液循环系统上,还需要另设一套动力机构来提供吸除蚀刻废液的动力,这增加了蚀刻设备的生产成本和安装要求,同时也相应的增加了能源的消耗。

发明内容

本发明旨在解决上述所提及的技术问题,提供一种蚀刻系统,其能够高效清理电路板上的蚀刻废液,且能够循环利用,提升蚀刻精度,减少原材料浪费。

本发明是通过以下的技术方案实现的:

一种蚀刻系统,包括蚀刻液的运输管路,运输管路上设置有进液泵和真空发生器;真空发生器包括三通管和增压管;三通管的进液端、出液端和外接端对应连接前管部、后管部和吸液管,前管部和后管部是运输管路中的部分管路;增压管的前端设置在前管部的出液口上,增压管的后端和后管部的进液口之间设有能使吸液管与后管部相连通的引流通道,增压管内设置有截面由前端至后端逐渐减小的增压通道,前管部和后管部经增压通道相连通;吸液管的另一端连通用于吸取蚀刻废液的吸液组件;运输管路上连通有用于喷出蚀刻液的喷液组件;运输管路中设置有储液槽,后管部连通储液槽;喷液组件所喷出的部分蚀刻液扩散至电路板边缘后滴落至储液槽,部分蚀刻液依次经吸液组件、吸液管、引流通道和后管部流至储液槽。

优选的,吸液组件包括由上至下依次设置的吸液管、顶罩和吸液筒,顶罩底部开槽形成中转腔室,吸液管连通中转腔室,吸液筒的外侧壁与顶罩底部槽内侧壁密封配合,吸液筒的底部开设有吸液孔,吸液筒的顶部开设有连通中转腔室的第三排液孔。

优选的,吸液筒的底部沿其长度方向开设有相互平行的至少两排吸液孔,吸液孔呈沿吸液筒长度方向延伸的长条形。

优选的,第三排液孔呈圆形,第三排液孔的孔面积大于吸液孔的孔面积。

优选的,吸液组件包括有内筒和旋转套筒,内筒设置在旋转套筒内且能够相对其转动,旋转套筒的外表面绕周向布置有若干第一排液孔,内筒的底部设置有第二排液孔;旋转套筒转动,第二排液孔依次与周向相邻的第一排液孔连通;内筒的端部连通有吸液管。

优选的,内筒的底部沿其长度方向开设有相互平行的至少两排第二排液孔。

优选的,第一排液孔还沿其长度方向均布在旋转套筒的外表面。

优选的,喷液组件包括主体,主体内开设有相互连通的混合腔和缓冲腔,混合腔连通有第一进液管,缓冲腔连通有进气管,主体的底部设置有喷管,喷管的内腔连通混合腔。

优选的,混合腔设置位置低于缓冲腔,混合腔设置在缓冲腔的斜下方。

优选的,内腔呈锥状,其内径从连通混合腔的端部至喷出的端部逐渐减小。

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