[发明专利]热压熔锡焊接电路板及其制作方法

说明书

一种热压熔锡焊接电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一柔性电路板的半成品，柔性电路板的半成品包括第一基层、第一导电线路层与第二铜层、以及形成于第二铜层外的第一电镀层，第一导电线路层与第二铜层电连接；蚀刻第一电镀层获得至少一阶梯层；蚀刻第二铜层形成第二导电线路层，得到柔性电路板，第二导电线路层上相对至少一阶梯层的位置蚀刻出至少一焊垫，焊垫的尺寸大于阶梯层的尺寸以在焊垫上的两侧留出溢锡空间；在阶梯层上印刷锡膏；以及将柔性电路板与另一电路板贴合，并通过脉冲加热回流焊接，使锡膏熔化冷却后在阶梯层及焊垫上形成焊接层，将柔性电路板与另一电路板固定并导通。本发明还提供一种热压熔锡焊接电路板。

技术领域

本发明涉及一种电路板及其制作方法，尤其涉及一种热压熔锡焊接电路板及其制作方法。

背景技术

近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，小型化、多功能化及高性能化的需求越来越高。板与板连接的密度，精度要求越来越高。目前板与板的连接使用热压熔锡焊接的叠构方式进行。热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板的焊垫上，经回焊炉后将锡膏融化并预先焊于电路板上，随后将待焊物放置于已经印有锡膏的电路板上，然后再利用热压头的热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子组件。然而，现在使用的热压熔锡焊接的叠构设计方式日益彰显其局限性，如在热压熔锡焊接时，锡膏必然向焊盘两侧溢出，当焊盘间距减小后，焊盘间的短路的风险升高，限制了热压熔锡焊接的焊盘间距的减小。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能解决上述问题的热压熔锡焊接电路板的制作方法。

还提供一种上述制作方法制作的热压熔锡焊接电路板。

一种热压熔锡焊接电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一柔性电路板的半成品，所述柔性电路板的半成品包括一第一基层、形成于所述第一基层的相对的两个表面的第一导电线路层与第二铜层、以及形成于所述第二铜层外的第一电镀层，所述第一导电线路层与所述第二铜层电连接；蚀刻所述第一电镀层获得至少一阶梯层；蚀刻所述第二铜层形成第二导电线路层，得到柔性电路板，所述第二导电线路层上相对所述至少一阶梯层的位置蚀刻出至少一焊垫，所述焊垫的尺寸大于所述阶梯层的尺寸以在所述焊垫上的两侧留出溢锡空间；在所述阶梯层上印刷锡膏；以及将所述柔性电路板与另一电路板贴合，并通过脉冲加热回流焊接，使所述锡膏熔化冷却后在所述阶梯层及所述焊垫上形成焊接层，将所述柔性电路板与所述另一电路板固定并导通。

一种热压熔锡焊接电路板，包括：一柔性电路板，所述柔性电路板包括一第一基层、形成于所述第一基层的相对的两个表面且相互电连接的第一导电线路层与第二导电线路层及包覆于所述第二导电线路层表面的第一电镀层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层电连接，所述第一电镀层上形成有至少一阶梯层，所述第二导电线路层上相对所述至少一阶梯层的位置形成有至少一焊垫，所述焊垫的尺寸大于所述阶梯层的尺寸；与所述柔性电路板固定并导通的另一电路板；及一焊接层，所述焊接层包覆于所述阶梯层外且部分接触焊垫以将所述柔性电路板与所述另一电路板固定导通。

本发明的热压熔锡焊接电路板，通过在焊垫上增加一层阶梯层，并在焊垫上留出溢锡空间，脉冲加热回流焊接时锡膏很少溢到焊垫外或不会溢到焊垫外，从而可以降低焊垫之间的间距，提升热压熔锡焊接电路板的设计密度，满足精密产品的设计需求。同时焊垫上通过第一导电块及第二导电块进行热压熔锡焊接过程中的导热，导热性提升，从而降低了热压熔锡焊接的温度。

附图说明

图1是本发明第一实施方式的第一基板的剖视示意图。

图2是在图1所示的第一基板上开孔的剖视示意图。

图3是将图2所示的第一基板的开孔进行电镀填孔的剖视示意图。

图4是在图3中的第一基板上压合第二基板的剖视示意图。

图5是在图4所示第二基板上开孔的剖视示意图。