[发明专利]热压熔锡焊接电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种热压熔锡焊接电路板的制作方法，其包括以下步骤：

提供一柔性电路板的半成品，所述柔性电路板的半成品包括一第一基层、形成于所述第一基层的相对的两个表面的第一导电线路层与第二铜层、以及形成于所述第二铜层外的第一电镀层，所述第一导电线路层与所述第二铜层电连接；

蚀刻所述第一电镀层获得至少一阶梯层；

蚀刻所述第二铜层形成第二导电线路层，得到柔性电路板，所述第二导电线路层上相对所述至少一阶梯层的位置蚀刻出至少一焊垫，所述焊垫的尺寸大于所述阶梯层的尺寸以在所述焊垫上的两侧留出溢锡空间；

在所述阶梯层上印刷锡膏；以及

将所述柔性电路板与另一电路板贴合，并通过脉冲加热回流焊接，使所述锡膏熔化冷却后在所述阶梯层及所述焊垫上形成焊接层，将所述柔性电路板与所述另一电路板固定并导通。

2.如权利要求1所述的热压熔锡焊接电路板的制作方法，其特征在于，所述溢锡空间的尺寸大于35μm。

3.如权利要求1所述的热压熔锡焊接电路板的制作方法，其特征在于，所述阶梯层的厚度大于15μm。

4.如权利要求1所述的热压熔锡焊接电路板的制作方法，其特征在于，所述柔性电路板的半成品还包括形成于所述第一导电线路层表面的第二基层及形成于所述第二基层表面的第三铜层，得到所述柔性电路板的步骤还包括蚀刻所述第三铜层形成第三导电线路层。

5.如权利要求4所述的热压熔锡焊接电路板的制作方法，其特征在于，提供所述柔性电路板的半成品的步骤包括：

提供一第一基板，所述第一基板包括一第一基层及分别形成于所述第一基层两相对表面上的第一铜层与第二铜层；

对所述第一基板进行开孔制程，在所述第一基板上开设至少一第一容置孔；

对所述第一容置孔进行电镀填孔形成第一导电块，使得所述第一铜层与所述第二铜层电性连接；

蚀刻所述第一铜层形成第一导电线路层，并在所述第一导电线路层的表面通过一胶层压合一第二基板，所述第二基板包括一第二基层及形成于所述第二基层表面的第三铜层；

对所述第二基板上相对所述第一导电块的位置进行开孔制程，在所述第二基板上开设至少一第二容置孔；

对所述第一基板、所述第二基板表面进行电镀，在所述第二铜层外形成一第一电镀层，在所述第三铜层外形成一第二电镀层，电镀填充所述第二容置孔形成第二导电块，使所述第三铜层与所述第一导电线路层电性连接。

6.如权利要求5所述的热压熔锡焊接电路板的制作方法，其特征在于，所述第二铜层上蚀刻出的至少一所述阶梯层与所述第一导电块相对应。

7.一种热压熔锡焊接电路板，包括：

一柔性电路板，所述柔性电路板包括一第一基层、形成于所述第一基层的相对的两个表面且相互电连接的第一导电线路层与第二导电线路层及包覆于所述第二导电线路层表面的第一电镀层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层电连接，所述第一电镀层上形成有至少一阶梯层，所述第二导电线路层上相对所述至少一阶梯层的位置形成有至少一焊垫，所述焊垫的尺寸大于所述阶梯层的尺寸；

与所述柔性电路板固定并导通的另一电路板；及

一焊接层，所述焊接层包覆于所述阶梯层外且部分接触焊垫以将所述柔性电路板与所述另一电路板固定导通。

8.如权利要求7所述的热压熔锡焊接电路板，其特征在于，所述柔性电路板还包括通过一胶层形成于所述第一导电线路层表面的第二基层及形成于所述第二基层表面的第三导电线路层，所述第一导电线路层与所述第二导电线路层通过至少一第一导电块电连接，所述第二导电线路层与所述第三导电线路层通过至少一第二导电块电连接，所述第一导电块与所述第二导电块相对设置，所述第一电镀层上相对所述第一导电块的位置形成有至少一阶梯层。

9.如权利要求7所述的热压熔锡焊接电路板，其特征在于，所述柔性电路板外还覆盖有一防护层。

10.如权利要求7所述的热压熔锡焊接电路板，其特征在于，所述阶梯层的厚度大于15μm。