[发明专利]感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置

说明书

本发明提供一种感光胶组合物，包括10～90重量份具有乙烯基醚官能基的单体；10～90重量份的叔胺高分子；以及0.5～10重量份的光酸型起始剂，其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000～20000之间。本发明还提供感光导电胶组合物及包含该感光导电胶组合物的电子装置。

【技术领域】

本发明涉及一种感光胶组合物，且特别是涉及一种感光胶组合物、感光导电胶组合物及包含感光导电胶组合物的电子装置。

【背景技术】

感光胶组合物近年来广泛应用于显示器组装或OLED照明封装材料上，相较于传统通过加温烘烤热固化组合物使其硬化的方式，感光胶组合物仅须藉由外界紫外光、电子束(Electron Beam)、红外线、X-射线等光射线照射下使胶材硬化的过程，适用于对热敏感的软性高分子基板，故逐渐地取代热固型组合物在软性印刷电子上的使用，并且同时具有较短制程时间、设备简化等优势。

但是目前所使用的感光硬化粘合剂，在外界光照射下会使胶材中的光起始剂快速裂解，并使树脂间产生交联反应而使胶材快速硬化。然而随着封装或OLED制程上元件间多层堆迭与反复加工的要求，若直接将元件粘贴于感光粘合剂上，再经外界光照射，会因元件遮蔽光照射感光胶组合物，因而使胶材无法完全硬化，造成后端元件粘贴或封装材料贴合可靠度方面的问题。

因此，亟需一种具有感光延迟固化特性的感光胶组合物，能先涂布于基板上，再施加外界能量于感光胶组合物，使后端元件对位粘贴，最后感光胶组合物逐渐固化并具有良好的附着力。

【发明内容】

本发明的一实施例提供一种感光胶组合物，包括10～90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体；10～90重量份的叔胺高分子；以及0.5～10重量份的光酸型起始剂，其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000～20000之间。

本发明的另一实施例提供一种感光导电胶组合物，包括导电粉体；以及感光胶组合物。该感光胶组合物包括10～90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体；10～90重量份的叔胺高分子；以及0.5～10重量份的光酸型起始剂，其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000～20000之间。

本发明的另一实施例提供一电子装置，包括第一基板，具有第一电极；第二基板，具有第二电极；以及感光导电胶组合物，设置于第一基板与第二基板间，并且第一电极与第二电极藉由该感光导电胶组合物电性连接，其中该感光导电胶组合物包括导电粉体；以及感光胶组合物。其中该感光聚合物包括10～90重量份的具有乙烯基醚官能基的单体；10～90重量份的叔胺高分子；以及0.5～10重量份的光酸型起始剂，其中该叔胺高分子的重均分子量介于2000～20000之间。

为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举数个实施例，作详细说明如下。

【附图说明】

图一为本公开一实施例中电子装置的示意图。

【符号说明】

10 电子装置

100 第一基板

101 第一电极

200 第二基板

201 第二电极

300 感光导电胶组合物

【具体实施方式】

以下详细叙述本发明内容的实施例(实施方式)。实施例所提出的实施细节为举例说明用，并非对本发明内容欲保护的范围进行限缩。具有本领域技术人员应可依据实际实施情形的需要对这些实施细节加以修饰或变化。本发明所述的“一”表示为“至少一”。