[发明专利]一种精密金属掩膜版、蒸镀装置和蒸镀制程

权利要求书

1.一种精密金属掩膜版，用于蒸镀制程，其特征在于，包括支撑框架以及设置在所述支撑框架上的金属支撑网和至少一个精密金属掩膜条，所述精密金属掩膜条位于所述金属支撑网上方，其中，所述金属支撑网为一体成型结构，所述金属支撑网上设置有至少一个开口区域，所述精密金属掩膜条上设置有图形区域，所述图形区域位于至少一个所述开口区域的上方且覆盖至少一个所述开口区域，所述蒸镀制程中，蒸镀材料依次通过所述开口区域和所述图形区域在待蒸镀基板上形成预设蒸镀图案，所述开口区域的内周壁上设置有凸环，所述凸环远离所述开口区域的内周壁一端为尖头部，所述凸环的环宽为0.05mm-1mm。

2.如权利要求1所述的精密金属掩膜版，其特征在于，所述金属支撑网的外周设置有多个凸起的连接条，所述支撑框架上设置有与多个所述凸起的连接条匹配的多个凹槽，所述凸起的连接条设置在所述凹槽内。

3.如权利要求1所述的精密金属掩膜版，其特征在于，所述精密金属掩膜条上还包括缓冲区，所述缓冲区包括第一子缓冲区和第二子缓冲区，所述第一子缓冲区和所述第二子缓冲区对称设置于所述图形区域的两侧，所述缓冲区为镂空结构或半刻蚀结构。

4.如权利要求1所述的精密金属掩膜版，其特征在于，所述图形区域是由多个通孔间隔构成的网状结构。

5.如权利要求1所述的精密金属掩膜版，其特征在于，所述凸环的厚度为4.5μm-90μm，所述尖头部的尖头角度为30°-90°。

6.如权利要求1所述的精密金属掩膜版，其特征在于，所述金属支撑网的厚度为15μm-100μm，所述精密金属掩膜条的厚度为8μm-100μm。

7.一种蒸镀装置，其特征在于，包括蒸镀源和精密金属掩膜版，所述蒸镀源的开口与所述精密金属掩膜版匹配设置，其中，所述精密金属掩膜版包括权利要求1-6任一项所述的精密金属掩膜版。

8.一种蒸镀制程，其特征在于，包括：

将待蒸镀基板置于如权利要求7所述的蒸镀装置中，使所述精密金属掩膜版中的所述精密金属掩膜条与所述待蒸镀基板贴合在一起；

开启所述蒸镀源，所述蒸镀源中的蒸镀材料依次通过所述开口区域和所述图形区域在所述待蒸镀基板上形成预设蒸镀图案。

9.如权利要求8所述的蒸镀制程，其特征在于，所述开口区域在所述待蒸镀基板上的正投影与所述预设蒸镀图案的中心重合，且向外延伸50nm-300nm。