[发明专利]一种导电铜浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种导电铜浆及其制备方法,属于电子浆料技术领域，该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N‑乙烯基吡咯烷酮25～28份、醋酸丁酯8～12份、仲醇3～6份、二甲基甲酰胺8～12份、二价酸脂8～12份、偶氮引发剂1～3份、环氧丙烯酸树脂45～55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、固化剂2～5份和银包铜粉240～260份。其印刷性优良，固化时间短，附着力强，电阻率低，锡焊性优异，耐高温，耐阻焊油墨侵蚀。该导电铜浆的其制备方法工艺简单，制备方便，生产效率高，生产出来的产品质量好，生产成本也较低。

技术领域

本发明属于电子浆料技术领域，具体涉及一种导电铜浆及其制备方法。

背景技术

电路板是电子元件的载体，目前有多种方式生产印制电路板，其中一种制作方式是将导电浆料直接印刷在基板上印制成电路板，这种方式生产的印制电路板中的导电线路层的好坏直接影响着电路板的性能。现有导电浆料在使用时存在以下缺点：固化时间长、附着力低、焊锡性差、不耐阻焊油墨侵蚀、印刷性差、印刷成品率低和电阻率高等。

发明内容

本发明实施方式的目的在于提供一种导电铜浆，其能够较好的改善上述问题。

本发明实施方式的另一个目的在于提供一种导电铜浆的制备方法，其工艺简单，生产方便，生产效率高，生产出来的产品质量好。

本发明的实施方式是这样实现的：

本发明的实施方式提供了一种导电铜浆，主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12～16份、N-乙烯基吡咯烷酮25～28份、醋酸丁酯8～12份、仲醇3～6份、二甲基甲酰胺8～12份、二价酸脂8～12份、偶氮引发剂1～3份、环氧丙烯酸树脂45～55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2～5份、固化剂2～5份和银包铜粉240～260份。

优选地，该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、醋酸丁酯10份、仲醇5份、二甲基甲酰胺10份、二价酸脂10份、偶氮引发剂2份、环氧丙烯酸树脂50份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、固化剂3份和银包铜粉250份。

优选地，该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、醋酸丁酯8份、仲醇3份、二甲基甲酰胺8份、二价酸脂8份、偶氮引发剂1份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、固化剂2份和银包铜粉260份。

优选地，该导电铜浆主要由以下重量份配比的组分制成：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、醋酸丁酯12份、仲醇6份、二甲基甲酰胺12份、二价酸脂12份、偶氮引发剂3份、环氧丙烯酸树脂55份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、固化剂5份和银包铜粉240份。

优选地，所述偶氮引发剂为偶氮二异丁氰。

优选地，所述固化剂为咪唑。

本发明的实施方式还提供了一种导电铜浆的制备方法，包括以下步骤：

S1：将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合均匀得到混合物A；

S2：将醋酸丁酯加入到混合物A中并混合均匀得到混合物B；

S3：将仲醇加入到混合物B中并混合均匀得到混合物C；

S4：将二甲基甲酰胺加入到混合物C中并混合均匀得到混合物D；

S5：将二价酸脂加入到混合物D中并混合均匀得到混合物E；

S6：将偶氮引发剂加入到混合物E中，使其完全溶解并混合均匀得到混合物F；

S7：将环氧丙烯酸树脂加入到混合物F中并混合均匀得到混合物G；