[发明专利]一种导电铜浆及其制备方法在审
申请号: | 201810930209.6 | 申请日: | 2018-08-15 |
公开(公告)号: | CN109065218A | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 郑胜 | 申请(专利权)人: | 郑胜 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;C08F283/10;C08F222/14;C08F226/10;H05K1/09 |
代理公司: | 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 | 代理人: | 陈钱 |
地址: | 514100 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导电铜浆 制备 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 脂肪醇聚氧乙烯醚 环氧丙烯酸树脂 乙烯基吡咯烷酮 二甲基甲酰胺 制备方法工艺 偶氮引发剂 重量份配比 醋酸丁酯 电子浆料 附着力强 生产效率 银包铜粉 阻焊油墨 电阻率 固化剂 耐高温 锡焊性 印刷性 二价 酸脂 仲醇 固化 生产成本 侵蚀 生产 | ||
1.一种导电铜浆,其特征在于,主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12~16份、N-乙烯基吡咯烷酮25~28份、醋酸丁酯8~12份、仲醇3~6份、二甲基甲酰胺8~12份、二价酸脂8~12份、偶氮引发剂1~3份、环氧丙烯酸树脂45~55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2~5份、固化剂2~5份和银包铜粉240~260份。
2.根据权利要求1所述的导电铜浆,其特征在于:主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、醋酸丁酯10份、仲醇5份、二甲基甲酰胺10份、二价酸脂10份、偶氮引发剂2份、环氧丙烯酸树脂50份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、固化剂3份和银包铜粉250份。
3.根据权利要求1所述的导电铜浆,其特征在于:主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、醋酸丁酯8份、仲醇3份、二甲基甲酰胺8份、二价酸脂8份、偶氮引发剂1份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、固化剂2份和银包铜粉260份。
4.根据权利要求1所述的导电铜浆,其特征在于:主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、醋酸丁酯12份、仲醇6份、二甲基甲酰胺12份、二价酸脂12份、偶氮引发剂3份、环氧丙烯酸树脂55份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、固化剂5份和银包铜粉240份。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的导电铜浆,其特征在于:所述偶氮引发剂为偶氮二异丁氰。
6.根据权利要求1-4中任意一项所述的导电铜浆,其特征在于:所述固化剂为咪唑。
7.一种导电铜浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合均匀得到混合物A;
S2:将醋酸丁酯加入到混合物A中并混合均匀得到混合物B;
S3:将仲醇加入到混合物B中并混合均匀得到混合物C;
S4:将二甲基甲酰胺加入到混合物C中并混合均匀得到混合物D;
S5:将二价酸脂加入到混合物D中并混合均匀得到混合物E;
S6:将偶氮引发剂加入到混合物E中,使其完全溶解并混合均匀得到混合物F;
S7:将环氧丙烯酸树脂加入到混合物F中并混合均匀得到混合物G;
S8:将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物G中并混合均匀得到混合物H;
S9:将固化剂加入到混合物H中并混合均匀得到混合物I;
S10:将银包铜粉加入到混合物I中混合均匀,从而制成导电铜浆。
8.根据权利要求7所述的导电铜浆的制备方法,其特征在于:在S7步骤中,混合搅拌时间大于30min;在S10步骤中,混合搅拌时间为25~30min。
9.根据权利要求7所述的导电铜浆的制备方法,其特征在于:所述偶氮引发剂为偶氮二异丁氰,所述固化剂为咪唑。
10.根据权利要求7-9中任意一项所述的导电铜浆的制备方法,其特征在于:各步骤均在常温和常压下进行操作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于郑胜,未经郑胜许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810930209.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。