[发明专利]一种导电铜浆及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810930209.6 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN109065218A 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 郑胜 申请(专利权)人: 郑胜
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00;C08F283/10;C08F222/14;C08F226/10;H05K1/09
代理公司: 成都顶峰专利事务所(普通合伙) 51224 代理人: 陈钱
地址: 514100 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电铜浆 制备 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯 脂肪醇聚氧乙烯醚 环氧丙烯酸树脂 乙烯基吡咯烷酮 二甲基甲酰胺 制备方法工艺 偶氮引发剂 重量份配比 醋酸丁酯 电子浆料 附着力强 生产效率 银包铜粉 阻焊油墨 电阻率 固化剂 耐高温 锡焊性 印刷性 二价 酸脂 仲醇 固化 生产成本 侵蚀 生产
【权利要求书】:

1.一种导电铜浆,其特征在于,主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12~16份、N-乙烯基吡咯烷酮25~28份、醋酸丁酯8~12份、仲醇3~6份、二甲基甲酰胺8~12份、二价酸脂8~12份、偶氮引发剂1~3份、环氧丙烯酸树脂45~55份、脂肪醇聚氧乙烯醚2~5份、固化剂2~5份和银包铜粉240~260份。

2.根据权利要求1所述的导电铜浆,其特征在于:主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯14份、N-乙烯基吡咯烷酮26份、醋酸丁酯10份、仲醇5份、二甲基甲酰胺10份、二价酸脂10份、偶氮引发剂2份、环氧丙烯酸树脂50份、脂肪醇聚氧乙烯醚3份、固化剂3份和银包铜粉250份。

3.根据权利要求1所述的导电铜浆,其特征在于:主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯12份、N-乙烯基吡咯烷酮25份、醋酸丁酯8份、仲醇3份、二甲基甲酰胺8份、二价酸脂8份、偶氮引发剂1份、环氧丙烯酸树脂45份、脂肪醇聚氧乙烯醚2份、固化剂2份和银包铜粉260份。

4.根据权利要求1所述的导电铜浆,其特征在于:主要由以下重量份配比的组分制成:三羟甲基丙烷三丙烯酸酯16份、N-乙烯基吡咯烷酮28份、醋酸丁酯12份、仲醇6份、二甲基甲酰胺12份、二价酸脂12份、偶氮引发剂3份、环氧丙烯酸树脂55份、脂肪醇聚氧乙烯醚5份、固化剂5份和银包铜粉240份。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的导电铜浆,其特征在于:所述偶氮引发剂为偶氮二异丁氰。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的导电铜浆,其特征在于:所述固化剂为咪唑。

7.一种导电铜浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯和N-乙烯基吡咯烷酮混合均匀得到混合物A;

S2:将醋酸丁酯加入到混合物A中并混合均匀得到混合物B;

S3:将仲醇加入到混合物B中并混合均匀得到混合物C;

S4:将二甲基甲酰胺加入到混合物C中并混合均匀得到混合物D;

S5:将二价酸脂加入到混合物D中并混合均匀得到混合物E;

S6:将偶氮引发剂加入到混合物E中,使其完全溶解并混合均匀得到混合物F;

S7:将环氧丙烯酸树脂加入到混合物F中并混合均匀得到混合物G;

S8:将脂肪醇聚氧乙烯醚加入到混合物G中并混合均匀得到混合物H;

S9:将固化剂加入到混合物H中并混合均匀得到混合物I;

S10:将银包铜粉加入到混合物I中混合均匀,从而制成导电铜浆。

8.根据权利要求7所述的导电铜浆的制备方法,其特征在于:在S7步骤中,混合搅拌时间大于30min;在S10步骤中,混合搅拌时间为25~30min。

9.根据权利要求7所述的导电铜浆的制备方法,其特征在于:所述偶氮引发剂为偶氮二异丁氰,所述固化剂为咪唑。

10.根据权利要求7-9中任意一项所述的导电铜浆的制备方法,其特征在于:各步骤均在常温和常压下进行操作。

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