[发明专利]厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法在审
| 申请号： | 201810925822.9 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN108966521A | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;程有和;刘洋 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 梁韬 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 阻焊 厚铜 真空脱泡 真空脱泡装置 阻焊油墨 预烘 厚铜电源线路板 浮石 烘箱 化学处理法 厚度控制 外层线路 印刷作业 粉刷板 粗化 烘道 脱泡 显影 固化 加工 生产成本 合格率 曝光 保证 | ||
1.一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于，包括：
1)采用所述外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对所述厚铜阻焊板进行表面处理，获得粗糙的铜表面，从而增加阻焊与表面的结合力；
2)对所述厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，所述阻焊油墨厚度控制在80-120um，以能保证厚铜线路板线路拐角油墨厚度达到8微米以上；
3)将上述所述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，所述真空压力控制在-0.06－-0.08Mpa，所述脱泡时间控制在30－40S，这种真空压力及脱泡时间可保证80-120um阻焊油墨的气泡脱除干净；
4)将所述真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱或烘道中进行预烘，所述烘烤温度控制在81±2℃，所述烘烤时间控制在10-15min，此范围参数使油墨初步固化，便于曝光；
5)对预烘后的所述厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。
2.根据权利要求1所述的厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于，所述真空脱泡装置包括箱体(5)、第一放板台(5a)、第二放板台(5b)、真空室(5e)和摇臂(5c)，所述第一放板台(5a)、第二放板台(5b)并排地设置于所述箱体(5)的顶盖上，所述真空室(5e)通过所述摇臂(5c)与所述箱体(5)的顶部可枢转地连接并在第一位置与第二位置之间切换，所述真空室(5e)在第一位置时转动至所述第一放板台(5a)处，所述真空室(5e)在第二位置时转动至所述第二放板台(5b)处。
3.根据权利要求2所述的厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于，所述箱体(5)上设置有用于控制所述真空室(5e)的操作面板(5d)。
4.根据权利要求3和4所述的厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于，所述操作面板(5d)包括真空度表(5d-1)、真空脱泡时间设定表(5d-2)和电源开关(5d-3)。
5.根据权利要求2所述的厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，其特征在于，所述真空室(5e)上设置有把手(5e-1)。
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