[发明专利]OLED屏幕及其制造方法和电子装置在审
| 申请号: | 201810836571.7 | 申请日: | 2018-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN110767671A | 公开(公告)日: | 2020-02-07 |
| 发明(设计)人: | 陈佳;王培章 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52 |
| 代理公司: | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人: | 方高明 |
| 地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 盖板 基板 加强层 密封胶 防水密封 有机发光二极管 抗冲击能力 电子装置 缓冲冲击 基板吸附 密封粘结 相对设置 空腔 围设 吸附 密封 申请 制造 保证 | ||
本申请涉及一种OLED屏幕及其制造方法和电子装置,所述OLED屏幕包括相对设置的盖板、基板以及位于盖板与基板之间的有机发光二极管,所述盖板的边缘和基板的边缘之间通过密封胶和防水密封框密封粘结,所述防水密封框位于密封胶的外侧,所述盖板、基板和密封胶所围设的密封的空腔内充满液态的加强层,所述加强层分别吸附盖板和基板。上述OLED屏幕内设置液态的加强层,将盖板和基板吸附成为一个整体,当OLED屏幕受到冲击时,盖板、基板和加强层作为一个整体,抗冲击能力强,且加强层是液态的,具有缓冲冲击的能力,从而保证OLED屏幕不受损坏。
技术领域
本申请涉及显示屏技术领域,特别是涉及OLED屏幕及其制造方法和电子装置。
背景技术
目前的OLED屏幕的基板玻璃与盖板玻璃大都是用四周封胶的方式将两片玻璃封装连接在一起的,受到外来冲击时,容易引起整个OLED屏幕的基板玻璃与盖板玻璃分离或破裂而失效。
发明内容
本申请实施例提供一种OLED屏幕、电子装置和OLED屏幕的制造方法,以解决OLED屏幕受到外来冲击时,容易引起整个OLED屏幕的基板玻璃与盖板玻璃分离或破裂而失效的技术问题。
一种OLED屏幕,包括相对设置的盖板、基板以及位于盖板与基板之间的有机发光二极管,所述盖板的边缘和基板的边缘之间通过密封胶和防水密封框密封粘结,所述防水密封框位于密封胶的外侧,所述盖板、基板和密封胶所围设的密封的空腔内充满液态的加强层,所述加强层分别吸附盖板和基板。
上述OLED屏幕内设置液态的加强层,将盖板和基板吸附成为一个整体,当OLED屏幕受到冲击时,盖板、基板和加强层作为一个整体,抗冲击能力强,且加强层是液态的,具有缓冲冲击的能力,从而保证OLED屏幕不受损坏。
在其中一个实施例中,所述防水密封框由低熔点玻璃粉制得。
在其中一个实施例中,所述加强层为透明的斥水性或亲水性液体,与盖板、基板、密封胶以及有机发光二极管之间不发生反应,所述加强层浸没所述有机发光二极管。
在其中一个实施例中,所述加强层包括酮类液体中的一种或多种。
在其中一个实施例中,所述加强层包括吡啶类液体中的一种或多种。
在其中一个实施例中,所述加强层包括醚类液体中的一种或多种。
在其中一个实施例中,所述加强层包括醛类液体中的一种或多种。
在其中一个实施例中,所述盖板的侧壁、所述基板的侧壁与防水密封框的边缘平齐,形成OLED屏幕的侧面,所述OLED屏幕的侧面上设有碳化硅层。
在其中一个实施例中,所述盖板和基板的材质均为玻璃。
一种电子装置,包括OLED屏幕。
上述电子装置包括OLED屏幕,该屏幕的抗冲击能力强,不容易破碎。
一种OLED屏幕的制造方法,包括:
提供盖板和基板;
在基板上设置有机发光二极管;
在基板的设有机发光二极管的一面的四周涂布低熔点玻璃粉;
在低熔点玻璃粉的内侧设置密封胶;
在密封胶围设的区域内充满液态的加强层;以及,
将盖板和基板相对压合,低熔点玻璃粉和密封胶分别熔化后固化,将盖板和基板粘结在一起。
上述OLED屏幕的制造方法,在密封胶与盖板和基板围设的区域内设置液态的加强层,将盖板和基板吸附成为一个整体,使得OLED屏幕的抗冲击能力强,且加强层是液态的,具有缓冲冲击的能力,从而保证OLED屏幕不受损坏。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





