[发明专利]QFN芯片焊点加固方法和元件焊点强化方法

说明书

本发明属于用于电子产品的制造技术领域，尤其涉及一种QFN芯片焊点加固方法和大型连接器或异形电子元件焊点强化方法。QFN芯片大型连接器或异形电子元件焊点加固方法，印刷线路板的焊盘上丝印锡膏，将自粘型固态粘接胶片贴装到QFN芯片大型连接器或异形电子元件的底部,贴装胶片后在印刷线路板上贴装QFN芯片大型连接器或异形电子元件，在将完成QFN芯片大型连接器或异形电子元件贴装的印刷线路板放入回流焊炉进行回流焊接。该发明能够解决现有技术中存在的具有QFN芯片或大型连接器或异形电子元件的线路板生产效率和返工效率低的技术问题。

技术领域

本发明属于用于电子产品的制造技术领域，尤其涉及一种QFN芯片焊 点加固方法和大型连接器或异形电子元件焊点强化方法。

背景技术

随着电子产品小型化，智能化的发展，越来越多的QFN(方形扁平无引 脚封装，Quad flat non-leaded package)封装类型的芯片元器件被应用 到消费电子及人工智能产品的设计与生产中，该封装可被制作成正方形或 长方形。封装的四侧边缘配置有电极触点，由于没有引脚，贴装占有面积 比QFP类型的芯片要小很多，高度也较QFP(方型扁平式封装技术，Plastic Quad Flat Package)低，有的电极触点甚至深深陷入芯片封装内部，因此可以被广泛的应用在对产品的尺寸及高度都有严格限制的线路板组件设计 中，对于管脚较多的QFN芯片，由于其管脚尺寸较小，往往管脚的长度只 有0.5毫米，宽度也仅仅0.3毫米，它与印刷线路板上丝印的锡膏不能产 生良好的接触，这样势必造成焊接的有效面积减少，因而焊点不能达到QFP 等长引脚或BGA等多焊点倒装芯片的焊接质量。即使这种QFN封装类型的 芯片底部中心位置有一片较大的焊盘与印刷线路板可靠焊接起到固定及导 热的作用，但由于应力集中在芯片边缘的位置，在实际的生产过程中，还 会产生大量的焊接缺陷，而且这些缺陷由于焊点大部分被芯片覆盖，无法 正常的使用目测或显微镜进行焊接质量的检测。

QFN封装的芯片元件具有良好的电和热性能、体积小、重量轻、其应用 正在快速增长；开发成本低，目前很多设计人员用QFN作为新品进行开发； QFN封装具有优异的热性能，主要是因为封装底部有大面积散热焊盘，为了 能有效地将热量从芯片传导到PCB上，PCB底部必须设计与之相对应的散热 焊盘以及散热导向过孔，散热焊盘提供了可靠的焊接面积，导热过孔则提 供了散热途径；由于QFN封装不像传统的QFP等或TSOP(薄型小尺寸封装，Thin Small Outline Package)封装那样具有延展出本体外部的翼状引线， 其内部的引脚与焊盘之间的导电路径短，因此自感系数以及封装体内布线 电阻都很低，所以它能提供卓越的电性能,尤其是在对数据传输要求较高的 环境中进行使用更能彰显它的优势。此外，它还通过外露的引线框架焊盘 提供了出色的散热性能，该焊盘具有直接散热通道，用于释放封装内的热 量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上，并且PCB中的散热过孔有助于 将多余的功耗扩散到铜接地板中，从而吸收多余的热量。QFN封装不必从两 侧引出接脚，因此电气效能胜于引线封装必须从侧面引出多只接脚的SOP 或QFP等传统集成电路芯片元件封装。在当前的市场中具有广阔的应用前 景。

根据环保法规的出台和国内《电子信息产品污染控制管理办法》(中 国RoHS)的正式实施，以及欧盟RoHS(RoHS是由欧盟立法制定的一项强制 性标准，它的全称是《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指 令》Restriction of Hazardous Substances)、WEEE(报废的电子电气 设备Waste Electrical and Electronic Equipment)和EuP(能耗产品， “Energy-using Products,简称EuP”，是指依靠能源输入——电力、石化 及再生燃料才能操作，以及那些用来发动、运送及测量该能源的上市产品) 的推行，无铅焊接将被要求应用于任何电子产品的焊接过程中，电子制造 的无铅化已经成为不可改变的事实。因此增加无铅焊接的焊接强度，提高 焊脚的焊接可靠性，特别是提高QFN芯片或大型连接器或异形电子元件的 焊接可靠性，是电子产品设计与电子制造业企业需要重点解决的问题。