[发明专利]一种感光套孔结构及其制备方法、指纹识别装置

权利要求书

1.一种感光套孔结构的制备方法，其特征在于，包括在基底的第一面上形成具有第一开口的基础遮光层的步骤，以及在基础遮光层背离所述基底的一侧形成至少一层具有第二开口的叠加遮光层的步骤；所述第二开口至基底上的正投影与第一开口至基底上的正投影重合并形成感光套孔；

其中，形成所述具有第二开口的叠加遮光层的步骤包括：

在基础遮光层背离所述基底的一侧形成透光的限定层；

以基础遮光层为掩膜版将所述限定层图案化得到多个限定部件；

以所述限定部件为界限形成叠加遮光层，所述叠加遮光层具有被限定部件填充的第二开口。

2.根据权利要求1所述的感光套孔结构的制备方法，其特征在于，所述以基础遮光层为掩膜版将所述限定层图案化得到多个限定部件是从基底的第二面进行曝光以将所述限定层图案化得到多个限定部件。

3.根据权利要求1所述的感光套孔结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括形成多层具有第二开口的叠加遮光层的步骤，且在形成相邻两层具有第二开口的叠加遮光层的步骤之间还包括形成透光的聚酰亚胺层的步骤。

4.根据权利要求1所述的感光套孔结构的制备方法，其特征在于，在所述形成具有第一开口的基础遮光层的步骤与所述形成具有第二开口的叠加遮光层的步骤之间还包括形成透光的聚酰亚胺层的步骤。

5.根据权利要求1所述的感光套孔结构的制备方法，其特征在于，在基底的第一面上形成具有第一开口的基础遮光层的步骤之前还包括形成透光的聚酰亚胺层的步骤。

6.一种感光套孔结构，其特征在于，包括基底，以及设于所述基底的第一面上的基础遮光层，所述基础遮光层具有第一开口；所述感光套孔结构还包括至少一层设于所述基础遮光层背离所述基底的一侧的叠加遮光层，所述叠加遮光层具有被透明的限定部件填充的第二开口，所述限定部件以基础遮光层为掩膜版形成，以使所述第二开口至基底上的正投影与第一开口至基底上的正投影重合并形成感光套孔。

7.根据权利要求6所述的感光套孔结构，其特征在于，所述叠加遮光层与所述基础遮光层之间设有透光的聚酰亚胺层，和/或所述基底与所述基础遮光层之间设有透光的聚酰亚胺层，和/或所述感光套孔结构包括多层叠加遮光层，相邻的两层叠加遮光层之间设有透光的聚酰亚胺层。

8.根据权利要求7所述的感光套孔结构，其特征在于，在垂直于所述基底的方向上，所述感光套孔结构的尺寸为70μm-120μm，每层所述聚酰亚胺层的厚度为15μm-35μm。

9.根据权利要求6所述的感光套孔结构，其特征在于，所述限定部件由透明的有机材料构成。

10.一种指纹识别装置，其特征在于，包括触摸基板和具有多个指纹识别传感器的背板，以及设于所述触摸基板和背板之间的感光套孔结构，其中所述感光套孔结构为权利要求6-9任一项所述的感光套孔结构。