[发明专利]一种芯片主动遍历匹配方法

说明书

本发明实施例公开了一种芯片主动遍历匹配方法，包括以下步骤：选择视块中一颗外观良好的芯片作为初始模板，依据所述初始模板进行匹配选择出目标物体的位置坐标并进行光电测试；根据所述位置坐标判断视块中芯片的边缘跨行和/跨列情况以及倾斜情况；调节所述视块的位置达到框选最多完整行、列的芯片；以规划的晶圆芯片的扫描路径继续上述过程；将完成扫描的芯片位置坐标重建成九宫格规整逻辑视图，并生成映射图；依据所述映射图进行芯片等级分选。采用本发明，有效地减小了扫描冗余度，提高了扫描效率，采用九宫格进行索引配置，使用相对位置关系，实现相同晶圆片逻辑视图的同一化，主动根据mapping图进行分选端的路径规划，提升查找效率和匹配率。

技术领域

本发明涉及芯片检测分选技术领域，尤其涉及一种芯片主动遍历匹配方法。

背景技术

LED芯片光电一致性很重要。在用于显示时，波长、亮度不一致的芯片会引起人眼不适感觉。在用于照明时，不一致的电压、电流、功率会引起串并联差异，导致部分灯珠急速老化，影响整体灯具寿命。除此以外，不合格的芯片一旦流入到后道工艺，将引起成本和投入的损失。因此，芯片再投入应用之前必须进行全面的检测与分选。目前，扫描技术主要采用视块扫描和拼接的方法实现晶圆面的整体检视，获取芯片位置，并逐颗进行接触测试，获取光电特性。之后，将晶圆片转移到分选端，再次进行扫描并与之前的分布图形进行匹配，从而实现参数定位，并按照类别进行分选。

实际生产过程中，芯片的检测与分选效率是不匹配的，需要分开到不同的设备进行。转换过程中，粘性蓝膜经常被用到。由于晶圆切割、崩片与扩膜的影响，晶面会发生局部形变，导致芯片在蓝膜上的分布不均匀，会影响到芯片的检索与遍历。视觉扫描要解决漏扫与效率问题，为此，已有的扫描方法采用定步长冗余方法，该方法可以在一定程度上解决漏扫问题，但是效率低下，大量的扫描发生在冗余芯片，在变形相对集中的时候，为了提高扫描率，冗余率超过60％，这样的效率是不能令人满意的。

此外，检测过程中，芯片会发生局部变形，破裂，缺角等形变，导致实际芯片分布发生微许变化。当晶圆经过检测后，移送到分选设备进行再次扫描定位过程中，晶圆片经过二次放置会发生一定角度的偏转，导致芯片位置发生偏差，会导致芯片分选过程中出现错误。为此，人们提出基于位置关系的匹配方法。即在检测端，不仅仅记录芯片的绝对位置，而且记录芯片的相对位置关系。在分选端，同样如此进行。利用位置关系的相对稳定性实现芯片匹配的准确性。这一方法，在分选端仍然不能脱离冗余扫描、效率低下的弊端。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种芯片主动遍历匹配方法。可以变步长遍历以及基于mapping(映射)图的主动检视与匹配方法，改善芯片扫描和匹配效率。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种芯片主动遍历匹配方法，包括以下步骤：

S1：在检测机端，选择视块中一颗外观良好的芯片作为初始模板，依据所述初始模板进行匹配选择出目标芯片的位置坐标；

S2：根据所述位置坐标九宫格定位法重建芯片逻辑视图，使逻辑视图同一化；

S3：根据所述位置坐标判断视块中芯片的边缘跨行、跨列、芯片倾斜的位姿情况；

S4：根据所述位姿情况调节步长，使以尽量少的视块完整地框选芯片

达到框选最多完整行、列的芯片；

S5：按照规划的扫描路径继续上述过程，直至晶圆片扫描完成；

S6：将上述所述逻辑视图进行拼接生成整体的位置映射图，按照所述位置映射图逐粒定位检测，直至完成所有芯片的检测，根据检测结果生成包含光电特征、逻辑位置、物理位置的映射图；

S7：在检测完成后，将晶圆片移至分选机，根据所述映射图的逻辑位置、物理位置分布进行视块扫描规划，重新进行视觉采集和匹配查找；