[发明专利]一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶

说明书

本发明公开了一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶，包括基板和灌封胶本体，基板的顶部固定连接有电路元件，电路元件的两侧均设置有固定连接在基板上的铜块，铜块的顶部焊接有镀金板，灌封胶本体包覆在电路元件和铜块的外表面，灌封胶本体包括第一粘合层，第一粘合层的底部固定连接有第一阻燃层，第一阻燃层的底部固定连接有耐溶剂层，耐溶剂层的底部固定连接有耐热层，所述耐热层的底部固定连接有第二阻燃层。本发明通过设置铜块、第一粘合层、第一阻燃层、耐溶剂层、耐热层、第二阻燃层和第二粘合层，解决了耐热性能低，在电路元件温度升高的时候容易燃烧的问题。

技术领域

本发明涉及灌封胶技术领域，具体为一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶。

背景技术

随着电子科学技术的快速发展，电子元件、器件、仪器以及仪表在电子工业中得到广泛的应用。由于许多电子设备的工作环境复杂多变，有时甚至会遇到极端恶劣的自然条件，为保护电子元件和集成电路不受工作环境影响，提高电子器件的电气性能和稳定性，尝尝需要对电子设备进行灌封保护。灌封是电子器件组装的重要工序之一，它是将灌封材料用机械或者手工等方法填充到电子器件的空隙中，在一定条件下加工成型，使器件内部的电子元件和线路与环境隔离的操作工艺。目前，电子元件和集成电路正向高性能、密集化、高精度以及大功率的方向快速发展，这必然导致电子器件的发热量大幅提高。同时，电子器件的小型化又使其散热空间急剧减小，散热通道比较拥挤，导致热量大量积聚，如果热量不能及时有效的传导出去，将会使电路的工作温度迅速上升，导致电子器件失效的可能性成倍增加，严重影响电子器件的稳定性和可靠性，甚至会缩短电子设备的使用寿命。因此，用于电子器件的灌封材料不仅要有良好的电绝缘性能还应具有较高的导热能力，为了避免高电压和放电等工作条件下引发灌封材料着火，还要求灌封材料具有良好的阻燃性能，此外，为了防止水分和有害气体通过电子器件之间的缝隙引起电路板的污染和腐蚀，灌封材料海英具有良好的粘结性能。有机硅材料具有优异的电绝缘性能，尤其是加成型有机硅灌封胶固化时催化剂的用量较少，无副产物产生，固化物的尺寸稳定性高，线性收缩率低，化学稳定性好，因而发展前景广泛，但是普通的有机硅灌封胶存在热导率低、阻燃性和粘结性能差等缺点，严重影响了应用范围，虽然通过大量添加导热填料、阻燃剂和粘接剂可以改善灌封胶的性能，但是会对灌封胶的力学性能、加工性能产生不利的影响，所以研究自粘性无卤阻燃导热加成型有机硅灌封胶具有重要的理论意义和应用前景。

现有PCB电路板用的灌封胶存在以下不足：

1.耐热性能低，在电路元件温度升高的时候容易燃烧。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶，解决了耐热性能低，在电路元件温度升高的时候容易燃烧的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶，包括基板和灌封胶本体，所述基板的顶部固定连接有电路元件，所述电路元件的两侧均设置有固定连接在基板上的铜块，所述铜块的顶部焊接有镀金板，所述灌封胶本体包覆在电路元件和铜块的外表面，所述灌封胶本体包括第一粘合层，所述第一粘合层的底部固定连接有第一阻燃层，所述第一阻燃层的底部固定连接有耐溶剂层，所述耐溶剂层的底部固定连接有耐热层，所述耐热层的底部固定连接有第二阻燃层，所述第二阻燃层的底部固定连接有第二粘合层。

优选的，所述电路元件的高度低于铜块的高度，所述铜块与两侧电路元件的距离相同。

优选的，所述第一粘合层和第二粘合层均为增粘剂粘合层，所述第一阻燃层和第二阻燃层均为氟硅树脂粘合层。

优选的，所述耐溶剂层包括聚氨酯树脂层和聚酰亚胺层，所述聚氨酯树脂层与聚酰亚胺层固定连接。

优选的，所述耐热层包括三元乙丙橡胶层和丙烯酸酯橡胶层，所述三元乙丙橡胶层与丙烯酸酯橡胶层固定连接。