[发明专利]一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶在审
| 申请号： | 201810716408.7 | 申请日： | 2018-07-03 |
| 公开（公告）号： | CN108811322A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 李安政 | 申请（专利权）人： | 芜湖佳华代代网络科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28;H05K9/00;C09J7/29 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市鸠江区北京中路*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灌封胶 阻燃层 电路元件 粘合层 铜块 耐热层 耐溶剂 基板 抗冲击性能 耐热性能 镀金板 包覆 焊接 燃烧 | ||
1.一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶，包括基板(1)和灌封胶本体(4)，其特征在于：
所述基板(1)的顶部固定连接有电路元件(2)，所述电路元件(2)的两侧均设置有固定连接在基板(1)上的铜块(3)，所述铜块(3)的顶部焊接有镀金板(5)；
所述灌封胶本体(4)包覆在电路元件(2)和铜块(3)的外表面，所述灌封胶本体(4)包括第一粘合层(6)，所述第一粘合层(6)的底部固定连接有第一阻燃层(7)，所述第一阻燃层(7)的底部固定连接有耐溶剂层(8)，所述耐溶剂层(8)的底部固定连接有耐热层(9)，所述耐热层(9)的底部固定连接有第二阻燃层(10)，所述第二阻燃层(10)的底部固定连接有第二粘合层(11)。
2.根据权利要求1所述的一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶，其特征在于：所述电路元件(2)的高度低于铜块(3)的高度，所述铜块(3)与两侧电路元件(2)的距离相同。
3.根据权利要求1所述的一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶，其特征在于：所述第一粘合层(6)和第二粘合层(11)均为增粘剂粘合层，所述第一阻燃层(7)和第二阻燃层(10)均为氟硅树脂粘合层。
4.根据权利要求1所述的一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶，其特征在于：所述耐溶剂层(8)包括聚氨酯树脂层(12)和聚酰亚胺层(13)，所述聚氨酯树脂层(12)与聚酰亚胺层(13)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种抗冲击性能好的PCB电路板用灌封胶，其特征在于：所述耐热层(9)包括三元乙丙橡胶层(14)和丙烯酸酯橡胶层(15)，所述三元乙丙橡胶层(14)与丙烯酸酯橡胶层(15)固定连接。
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