[发明专利]承载机台及其控制方法有效
申请号: | 201810708214.2 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN108878327B | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 王世龙;蒋志亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 机台 及其 控制 方法 | ||
1.一种承载机台,其特征在于,包括:调节组件和用于承载衬底基板的承载台,所述衬底基板与所述承载台的台面贴合,
所述调节组件用于将所述承载台的台面的弯曲度调整为目标弯曲度,使得所述衬底基板与设置在所述衬底基板上方的掩膜版的间距属于预设范围;
所述调节组件包括处理模块和与所述处理模块电连接的控制模块,
所述处理模块用于在接收到调整指令时,确定所述目标弯曲度,所述调整指令用于指示所述掩膜版的版面的弯曲度;
所述处理模块还用于根据所述目标弯曲度确定所述台面多个预设位置中每个所述预设位置的高度,并向所述控制模块发送控制指令,所述控制指令用于指示每个所述预设位置的高度;
所述控制模块用于根据所述控制指令调整所述台面每个所述预设位置的高度,以将所述承载台的台面的弯曲度调整为所述目标弯曲度;
预先建立所述承载台台面的弯曲度与所述台面每个预设位置的高度的对应关系,当所述处理模块确定出所述目标弯曲度后,在所述对应关系中查找所述目标弯曲度对应的所述每个预设位置的目标高度,之后向所述控制模块发送控制指令;
所述控制模块包括多个调节单元和多个支撑柱,所述多个调节单元和所述多个支撑柱设置在所述承载台远离所述衬底基板的一面,所述多个调节单元和所述多个支撑柱一一对应,
每个所述调节单元与所述处理模块电连接,并与对应的支撑柱的一端连接,每个所述支撑柱的另一端设置在所述台面的一个预设位置处,
每个所述调节单元用于根据所述控制指令调整对应的支撑柱的高度,以调整对应的预设位置的高度。
2.根据权利要求1所述的承载机台,其特征在于,所述调节单元为液压千斤顶。
3.根据权利要求1所述的承载机台,其特征在于,所述支撑柱由合金钢制成。
4.根据权利要求1至3任一所述的承载机台,其特征在于,
所述调节组件还用于在接收到恢复指令时,调整所述台面的弯曲度,使得所述承载台的台面与水平面平行,所述恢复指令用于指示等离子体增强化学气相沉积PECVD操作执行完毕。
5.根据权利要求1所述的承载机台,其特征在于,所述调节组件还包括与所述处理模块电连接的升降柱,
所述升降柱用于在所述处理模块的控制下调整所述承载台的整体高度。
6.一种承载机台的控制方法,其特征在于,用于如权利要求1至5任一所述的承载机台,所述承载机台包括用于承载衬底基板的承载台,所述衬底基板与所述承载台的台面贴合,调节组件包括处理模块和与所述处理模块电连接的控制模块,控制模块包括多个调节单元和多个支撑柱,所述方法包括:
在接收到调整指令时,确定所述目标弯曲度,所述调整指令用于指示所述掩膜版的版面的弯曲度;
根据所述目标弯曲度确定所述台面多个预设位置中每个所述预设位置的高度;
调整所述台面每个所述预设位置的高度,以将所述承载台的台面的弯曲度调整为所述目标弯曲度,使得所述衬底基板与设置在所述衬底基板上方的掩膜版的间距属于预设范围;
预先建立所述承载台台面的弯曲度与所述台面每个预设位置的高度的对应关系,当所述处理模块确定出所述目标弯曲度后,在所述对应关系中查找所述目标弯曲度对应的所述每个预设位置的目标高度,之后向所述控制模块发送控制指令;
所述多个调节单元和所述多个支撑柱设置在所述承载台远离所述衬底基板的一面,所述多个调节单元和所述多个支撑柱一一对应,
每个所述调节单元与所述处理模块电连接,并与对应的支撑柱的一端连接,每个所述支撑柱的另一端设置在所述台面的一个预设位置处,
每个所述调节单元用于根据所述控制指令调整对应的支撑柱的高度,以调整对应的预设位置的高度。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在接收到恢复指令时,调整所述台面的弯曲度,使得所述承载台的台面与水平面平行,所述恢复指令用于指示等离子体增强化学气相沉积PECVD操作执行完毕。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造