[发明专利]刀具装卸治具、刀具装卸方法、刀具取出方法和切削装置有效
申请号: | 201810705551.6 | 申请日: | 2018-07-02 |
公开(公告)号: | CN109216233B | 公开(公告)日: | 2023-08-15 |
发明(设计)人: | 木内逸人;龟田宗 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 于靖帅;乔婉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 刀具 装卸 方法 取出 切削 装置 | ||
提供刀具装卸治具、刀具装卸方法、刀具取出方法和切削装置,不用手接触刀具而将刀具安装在凸缘上或将刀具从凸缘拆卸。刀具装卸治具(7)用于对切削装置(1)的凸缘(61)装卸刀具(60),切削装置具有:凸缘,其固定在主轴(66)前端,具有凸台部(610)、刀具安装部(611)和环状端面(611b);和按压部(65),其对刀具进行固定,刀具装卸治具具有:圆柱状的主体部(70),其在与刀具安装部相同直径的前端部分(70a)形成有嵌合于凸台部的凹部(700);把持部(74),其与主体部连结;第一空气喷出口(71),其形成在主体部的前端部分;第二空气喷出口(72),其形成在主体部与把持部的连接部分;第一连通路径(75),其使第一空气喷出口与空气源(79)连通;和第二连通路径(76),其使第二空气喷出口与空气源连通。
技术领域
本发明涉及用于对切削装置的凸缘装卸刀具的治具和方法、将刀具从容器中取出的方法以及对半导体晶片等被加工物进行切削的切削装置。
背景技术
在使旋转的切削刀具切入晶片而进行切削的切削装置(例如,参照专利文献1)中,在能够旋转的主轴的前端部安装有凸缘,切削刀具能够对凸缘进行装卸。
专利文献1:日本特开2013-222834号公报
在将切削刀具对凸缘进行装卸时,作业者用手把持切削刀具的一部分而进行对凸缘的装卸作业。因此,产生如下的问题:根据把持着刀具的力的施加情况,会使切削刀具破损。例如,与轮毂型的切削刀具不同,垫圈型的切削刀具不具有安装支承部而是仅由切刃构成,因此在装卸时发生破损的可能性更高。另外,刃厚较薄的刀具也同样有可能在装卸时发生破损。
由此,存在如下的课题:使作业者能够不直接用手接触切削刀具而将刀具安装在凸缘上或者将刀具从凸缘拆卸。
发明内容
本发明的目的在于提供刀具装卸治具、刀具装卸方法、刀具取出方法和切削装置,使作业者能够不直接用手接触切削刀具而将刀具安装在凸缘上或者将刀具从凸缘拆卸。
用于解决上述课题的本发明为刀具装卸治具,其用于对切削装置的凸缘装卸刀具,该切削装置至少具有:所述凸缘,其固定在主轴的前端,具有凸台部、供所述刀具嵌合并安装的刀具安装部以及对刀具进行支承的环状的端面;以及按压部,其与该凸缘一起对该刀具进行夹持而固定,其中,该刀具装卸治具至少具有:圆柱状的主体部,其在与该刀具安装部为相同直径的前端部分形成有与该凸台部嵌合的凹部;把持部,其与该主体部连结,具有比该主体部大的直径;多个第一空气喷出口,它们形成在该主体部的前端部分;多个第二空气喷出口,它们形成在该主体部与该把持部的连接部分;第一连通路径,其借助控制部使该第一空气喷出口与空气源连通;以及第二连通路径,其借助该控制部使该第二空气喷出口与该空气源连通。
优选所述刀具装卸治具还具有空气引导单元,该空气引导单元至少具有空气引导面,该空气引导面能够定位在从所述第二空气喷出口向径向外侧喷出的空气的行进方向上。
用于解决上述课题的本发明为刀具装卸方法,该方法使用所述刀具装卸治具,其中,在将所述刀具装卸治具的主体部所保持的刀具安装至所述凸缘时,具有如下的步骤:定位步骤,使所述凹部嵌合在所述凸台部上,使该主体部和所述刀具安装部连结而定位在同轴上;安装空气喷出步骤,使空气从所述第一空气喷出口瞬间喷出;以及移动步骤,利用产生在该刀具与该凸缘之间的负压使该刀具移动至该刀具安装部。
用于解决上述课题的本发明为刀具装卸方法,使用所述刀具装卸治具,其中,在将所述刀具安装部所保持的刀具拆卸时,具有如下的步骤:定位步骤,使所述凹部嵌合在所述凸台部上,使该主体部与该刀具安装部连结而定位在同轴上;拆卸空气喷出步骤,使空气从所述第二空气喷出口瞬间喷出;以及移动步骤,利用产生在该刀具与所述把持部之间的负压使该刀具移动至该主体部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社迪思科,未经株式会社迪思科许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810705551.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造