[发明专利]一种电路板负片图形转移工艺

说明书

本发明公开了一种电路板负片图形转移工艺，所述预镀铜电镀溶液的成分，生产中无有害气体析出，具有环保无污染性能稳定的优点，所述显影液为0.5‑1.5％的Na₂CO₃，可以提高显影性能，所述抗蚀层的成分为硫酸亚锡以及其含量，用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻，延长其使用时长，该电路板负片图形转移工艺具有操作简单，环境友好的优点，具有广阔的市场前景。

技术领域

本发明涉及电路板负片图形转移工艺领域，特别涉及一种电路板负片图形转移工艺。

背景技术

现代电子产品对功能要求和质量稳定性要求越来越高，元器件安装的密度也越来越密集，相应地对印制板生产制作也提出了新的需求，如层数的增加，线条的细小化等等，相对地对图形转移的要求也随之发生变化。图形转移工序是印制板生产的一个重要过程，抗电镀图像用于图形电镀工艺，即抗蚀材料在覆铜板上形成负相图像，所需要的图像是铜表面，经清洁、粗化，电镀铜或电镀镍金，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板负片图形转移工艺，以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案：一种电路板负片图形转移工艺，包括如下步骤：

(1)电路板预镀铜

首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜；

(2)板面清洁

将电路板通过稀酸洗1-2遍，接着通过循环水洗5-7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1-3遍，烘干后出板；

(3)贴膜

将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1-2m/min，所述贴膜的温度为100-120℃，所述贴膜的压力为 35-45psi；

(4)曝光

将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9 级；

(5)显影

接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28-32℃，所述显影机的喷淋压力为 20-35psi；

(6)图形镀铜

接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；

(7)图形镀铜抗蚀层

将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为 20-30℃；

(8)去膜

通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为 50-60℃。

优选的，所述步骤(1)中预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、 Na₂CO₃、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂。

优选的，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇。

优选的，所述步骤(5)中显影液为0.5-1.5％的Na₂CO₃。

优选的，所述步骤(7)中抗蚀层的成分为硫酸亚锡。

优选的，所述硫酸亚锡的含量为30-40g/升。