[发明专利]一种电路板负片图形转移工艺

权利要求书

1.一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，包括如下步骤：

(1)电路板预镀铜

首先通过预镀铜电镀溶液在电路板上进行预镀铜；

(2)板面清洁

将电路板通过稀酸洗1-2遍，接着通过循环水洗5-7min，接着用刷子进行刷板，再用水洗1-3遍，烘干后出板；

(3)贴膜

将预处理后的电路板通过贴膜机进行贴膜，所述贴膜机的贴膜速度为1-2m/min，所述贴膜的温度为100-120℃，所述贴膜的压力为35-45psi；

(4)曝光

将贴膜后的电路板通过曝光机进行曝光，所述曝光级数为7-9级；

(5)显影

接着将曝光后的电路板放置于显影机中进行显影，形成负片图形，所述显影机的显影液温度为28-32℃，所述显影机的喷淋压力为20-35psi；

(6)图形镀铜

接着将显影后的负片图像进行图形镀铜；

(7)图形镀铜抗蚀层

将图形镀铜后的电路板再进行抗蚀层的电镀，所述电镀的温度为20-30℃；

(8)去膜

通过机器喷淋去膜液进行去膜处理，所述去膜处理的温度为50-60℃。

2.根据权利要求1所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述步骤(1)中预镀铜电镀溶液的成分为CuCN、NaCN、Na₂CO₃、酒石酸钾钠、光亮剂和结合剂。

3.根据权利要求2所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述光亮剂和结合剂分别为SNR－5A和炔丙醇。

4.根据权利要求1所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述步骤(5)中显影液为0.5-1.5％的Na₂CO₃。

5.根据权利要求1所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述步骤(7)中抗蚀层的成分为硫酸亚锡。

6.根据权利要求5所述的一种电路板负片图形转移工艺，其特征在于，所述硫酸亚锡的含量为30-40g/升。