[发明专利]一种提高电镀厚金均匀性的方法

说明书

本发明提供了一种提高电镀厚金均匀性的方法，通过在镀金槽内四周制作阳极档板和下端制作可移动式阳极档板以及在镀金槽四周用PP板封50MM边，以遮挡周边药水较多而金离子提供过量形成的电流尖端效应；本发明通过夹具尺寸和夹板方式控制镀金电流均匀分布，大大保证了待镀板件的板边与板中的电力分布相近。与现有技术相比，本发明实现了电镀厚的均匀性提升，将镀金均匀性由业内常规水平60‑70%提高到90‑95%，极大降低了金盐成本，保证了信号的传输质量。

技术领域

本发明属于PCB制造技术领域，具体涉及的是一种提高电镀厚金均匀性的方法。

背景技术

有源相控阵天线设计的核心是T/R组件。T/R组件设计考虑的主要因素有：不同形式集成电路的个数，功率输出的高低，接收的噪声系数大小，幅度和相位控制的精度等。由于T/R组件通常采用多芯片组件（MCM）技术来缩小体积、减少重量、提高组件集成度，其内部集成了大量的微波芯片、逻辑控制芯片及电源脉冲调制芯片等，因此对于作为多芯片以及芯片间互连走线载体的微波印制板提出了更高的要求。

微波印制板对于信号传输的损耗控制非常严格，其精确度已到毫米波级别，不仅材料需要选用超低损耗的PTFE复合材料，而且在表面处理方面，需要采用电镀厚金的方式制作，即电镀金厚需要达到80微英寸以上，金层之下即为铜层，去除传统的镀镍金方式中的镀镍层打底，以消除镍层对电磁的干扰，减小无源互调的影响，提高信号传输的稳定性。

但是由于金的价格非常昂贵，镀厚金工艺只在小范围高端产品中使用。其镀金设备未进行差异化制作，其镀金的均匀性一直相对较差，在业内常规金厚要求在1-3微英寸，镀金均匀性一般在60-70%。但是这种镀金均匀性放大到80微英寸的厚度，金盐的浪费情况则非常严重，而且金厚的差异太大也会对信号传输产生一定的影响。

为此，在高端通讯的微波印制板表面处理制作工艺上，有必要提供一种提高电镀厚金均匀性的方法。

发明内容

为此，本发明的目的在于提供一种提高电镀厚金均匀性的方法，以解决微波印制板镀金均匀性较差的问题。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的。

一种提高电镀厚金均匀性的方法，包括：来料检查、喷砂、包边、上板、除油、第一次双水洗、微蚀、第二次双水洗、第一次酸浸、第三次双水洗、电镀薄金、第一次金回收、第四次双水洗、第二次酸浸、第五次双水洗、第三次酸浸、第六次双水洗、电镀厚金、第二次金回收、第七次双水洗、下板、养板槽、清洗烘干；其中所述电镀薄金包括：制作薄金电镀槽，所述薄金电镀槽为钌铱钛网制成，且薄金电镀槽内部四周侧壁各设置有一固定式阳极挡板，内部下端设置有一移动式阳极挡板，所述薄金电镀槽的任一外侧壁的四边各设置有一防止电镀形成电流尖端效应的PP板；对薄金电镀槽进行开缸，向薄金电镀槽中依次添加浓度为40%的Auruna551开缸剂，275g氰化金钾以及333毫升Auruna551 B补充剂；待薄金电镀槽开缸完成后，将经过第三次双水洗后的待镀板件通过双边挂具固定，对应放入薄金电镀槽中并采用两次掉头镀金的方式进行电镀薄金；所述电镀厚金包括：制作厚金电镀槽，所述厚金电镀槽为铂金钛网制成，且厚金电镀槽内部四周侧壁各设置有一固定式阳极挡板，内部下端设置有一移动式阳极挡板，所述厚金电镀槽的任一外侧壁的四边各设置有一防止电镀形成电流尖端效应的PP板；对厚金电镀槽进行开缸，向厚金电镀槽中依次添加浓度为50%的AURUNA5100开缸剂、1376g氰化金钾以及67毫升AURUNA 5100补充剂；待厚金电镀槽开缸完成后，将经过第六次双水洗后的待镀板件通过双边挂具固定，对应放入厚金电镀槽中采用两次掉头镀金的方式进行电镀厚金。

进一步地，所述薄金电镀槽及厚金电镀槽的底部两端均对应设置有一用于调整移动式阳极挡板上下升降的升降式PP浮架。

进一步地，所述薄金电镀槽及厚金电镀槽的任一外侧壁的四边各设置有一用于防止电镀形成电流尖端效应且宽度为50mm的PP板。