[发明专利]一种提高电镀厚金均匀性的方法有效
| 申请号: | 201810597042.6 | 申请日: | 2018-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN108486618B | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
| 发明(设计)人: | 张长明;黄建国;王强;徐缓 | 申请(专利权)人: | 深圳市博敏电子有限公司 |
| 主分类号: | C25D3/48 | 分类号: | C25D3/48;C25D5/10;C25D5/16;C25D7/00;C25D17/06;C25D17/02 |
| 代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 杨乐 |
| 地址: | 518103 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 电镀 均匀 方法 | ||
1.一种提高电镀厚金均匀性的方法,其特征在于,包括:来料检查、喷砂、包边、上板、除油、第一次双水洗、微蚀、第二次双水洗、第一次酸浸、第三次双水洗、电镀薄金、第一次金回收、第四次双水洗、第二次酸浸、第五次双水洗、第三次酸浸、第六次双水洗、电镀厚金、第二次金回收、第七次双水洗、下板、养板槽、清洗烘干;其中所述电镀薄金包括:制作薄金电镀槽,所述薄金电镀槽为钌铱钛网制成,且薄金电镀槽内部四周侧壁各设置有一固定式阳极挡板,内部下端设置有一移动式阳极挡板,所述薄金电镀槽的任一外侧壁的四边各设置有一用于防止电镀形成电流尖端效应且宽度为50mm的PP板,然后对薄金电镀槽开缸,向薄金电镀槽中依次添加浓度为40%的Auruna 551开缸剂400毫升,浓度为0.8g/L的氰化金钾溶液以及333毫升Auruna551 B补充剂,每沉积1克纯金便需补充1.5克68.3%金盐及10毫升551补充液B,金含量不应低于0.8克/公升,pH不应高过4.5,用柠檬酸或氢氧化钠调校,比重用导电盐2号调校,18g/l升高0.01g/ml,设计水平摆动,摆幅3-6cm,在薄金电镀槽开缸完成后,参照上述工艺将经过第三次双水洗后的待镀板件通过双边挂具固定,对应放入薄金电镀槽中并采用两次掉头镀金的方式进行电镀薄金,两次掉头镀金即先夹持固定板件的上端进行电镀,待电镀完成后,将板件的下端掉头夹持在上端,进行再次电镀,以保证电镀的均匀性;在电镀薄金完成后依次进行第一次金回收、第四次双水洗、第二次酸浸、第五次双水洗、第三次酸浸、第六次双水洗、然后进行电镀厚金;其中电镀厚金包括,制作厚金电镀槽,所述厚金电镀槽为铂金钛网制成,且厚金电镀槽内部四周侧壁各设置有一固定式阳极挡板,内部下端设置有一移动式阳极挡板,所述厚金电镀槽的任一外侧壁的四边各设置有一用于防止电镀形成电流尖端效应且宽度为50mm的PP板,然后对厚金电镀槽进行开缸,向厚金电镀槽中依次添加浓度为50%的AURUNA 5100开缸剂400毫升、浓度为4g/L的氰化金钾溶液以及67毫升AURUNA 5100补充剂,并进行连续性过滤,水平摆动,摆幅3-6cm以使工件摇摆,并以柠檬酸或氢氧化钾调校pH,将镀液比重保持在1.15至1.19g/cm3,20g/l AURUNA5100比重盐升镀浴比重0.01g/毫升,待厚金电镀槽开缸完成后,将经过第六次双水洗后的待镀板件通过双边挂具固定,对应放入厚金电镀槽中采用两次掉头镀金的方式进行电镀厚金。
2.如权利要求1所述的提高电镀厚金均匀性的方法,其特征在于,所述薄金电镀槽及厚金电镀槽的底部两端均对应设置有一用于调整移动式阳极挡板上下升降的升降式PP浮架。
3.如权利要求2所述的提高电镀厚金均匀性的方法,其特征在于,所述双边挂具上设置有用于夹持固定待镀板件的双边导电挂钩,以及设置有可伸缩横杆。
4.如权利要求3所述的提高电镀厚金均匀性的方法,其特征在于,所述可伸缩横杆的伸缩最大长度为300mm。
5.如权利要求4所述的提高电镀厚金均匀性的方法,其特征在于,所述薄金电镀槽及厚金电镀槽的为水平摆动槽,其摆动幅度为30mm~60mm。
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