[发明专利]用于光电器件的外壳及其生产方法、以及用于外壳的盖

说明书

本发明涉及一种用于光电器件的外壳以及这种外壳的生产方法。使用红外线透明材料生产用于所述外壳的盖，所述盖中集成有至少一个玻璃窗。

技术领域

本发明涉及一种用于电子器件、特别是光电器件的外壳以及用于外壳的盖。

此外，本发明涉及一种用于电子器件的外壳的生产方法。

背景技术

用于光学器件、特别是光电器件的外壳是已知的。特别地，这些外壳是具有窗的气密密封的外壳，电磁辐射可以通过所述窗进入外壳或者从外壳出射。

这类外壳在光学传感器领域中是特别已知的。现有的窗在紫外线范围内和/或在可见波长范围内和/或在红外线范围内是透明的。

石英玻璃适合作为这种窗的通用材料。然而，石英玻璃表现出非常低的热膨胀，因此，很难将其连接到用于这类封装的大多数其它材料上，例如，很难将其连接到硅上。

文献US 9,564,569 B1公开了一种气密密封的外壳，其中多个窗分别应用到基体上。以这种方式，可以提供一种具有对红外线辐射透明的窗以及在另一波长范围内透明的窗的外壳。

然而，这种外壳的构造的缺点是其制造复杂。例如，需要几个处理步骤来引入不同的窗。此外，外壳基体必须具有连续的中央腹板，以便为两个窗提供周向封闭的密封边缘。

发明内容

因此，本发明的目的是提供一种用于电子器件的外壳及其生产方法，这允许以简单的方式提供一种外壳盖，该外壳盖具有对红外线辐射透明的区域以及对不同的波长透明的区域。

本发明的目的已经通过根据独立权利要求中的任一项所述的用于至少一个电子器件的外壳、用于外壳的盖、以及用于电子器件的外壳的生产方法来实现。

本发明的优选实施例和进一步改进由从属权利要求、说明书和附图的主题来指定。

本发明涉及一种用于至少一个电子器件的外壳。更具体地说，本发明涉及一种用于光电器件的外壳。

特别地，外壳可以配备有一个或多个光电器件、例如传感器、特别是紫外线探测器、红外线探测器或光探测器、和/或发光二极管。

此外，本发明还涉及一种包括盖的外壳，所述盖连接到晶片，所述晶片必须在进一步的步骤中被切割，即必须被分离成包括电子器件的单独的外壳。

根据本发明的第一实施例，外壳包括由对红外线辐射透明的材料制成的盖。

术语“对红外线辐射透明的材料”优选地指至少在1.5μm至5μm的波长范围内表现出大于20％、优选地大于40％的平均透过率的材料。

在本发明的一个实施例中，盖由硅制成。硅在1μm波长以上是透明的，并且可以很好地连接到其它半导体部件上，特别是连接到同样由硅构成的晶片上。

此外，根据本发明的第一实施例，在由对红外线辐射透明的材料制成的盖中设置有至少一个玻璃窗。

根据本发明，特别地，期望针对气密性地封闭外壳，盖同时构成支撑件、特别是构成玻璃窗的框架，该玻璃窗在与盖的材料不同的波长范围内是透明的。

根据本发明的另一个实施例，提供一种用于至少一个电子器件的外壳，该外壳包括基部，所述基部包括用于电子器件的安装区域，所述外壳具有由玻璃制成的盖，其中至少一个由对红外线辐射透明的材料制成的窗布置在由玻璃制成的盖中。

因此，本发明的这个实施例采用与本发明的第一实施例相反的方式，提供了一种由玻璃制成的盖，在该盖中布置有由对红外线辐射透明的材料制成的窗。

在玻璃窗的下面或者在玻璃制成的盖的一部分的下面，可以设置用于光电器件的安装区域，使得通过窗进入的电磁辐射入射到所述安装区域上，和/或所述安装区域通过玻璃窗发射电磁辐射。