[发明专利]用于光电器件的外壳及其生产方法、以及用于外壳的盖

权利要求书

1.一种用于至少一个电子器件的外壳，所述外壳包括基部，所述基部包括用于所述电子器件的安装区域，所述外壳包括由对红外线辐射透明的材料制成的盖，其中，至少一个玻璃窗布置在所述由对红外线辐射透明的材料制成的盖中，其中所述至少一个玻璃窗是对不同波长的辐射透明的，所述对红外线辐射透明的材料具有在1.5μm至5μm的整个波长范围内大于40％的平均透过率，并且其中所述外壳具有第一安装区域和第二安装区域，所述第一安装区域布置在所述由对红外线辐射透明的材料制成的盖的一部分的下方，所述第二安装区域布置在所述玻璃窗的下方。

2.一种用于至少一个电子器件的外壳，所述外壳包括基部，所述基部包括用于所述电子器件的安装区域，所述外壳包括由玻璃制成的盖，其中，所述由玻璃制成的盖具有至少一个由对红外线辐射透明的材料制成的窗布置在所述由玻璃制成的盖中，所述对红外线辐射透明的材料具有在1.5μm至5μm的整个波长范围内大于40％的平均透过率，并且所述玻璃是对不同波长的辐射透明的，并且其中所述外壳具有第一安装区域和第二安装区域，所述第一安装区域布置在所述由对红外线辐射透明的材料制成的窗的下方，所述第二安装区域布置在所述玻璃制成的盖的一部分的下方。

3.如权利要求1或2所述的外壳，其中，所述玻璃窗或所述玻璃制成的盖对紫外线辐射和/或可见光是透明的。

4.如权利要求1或2所述的外壳，其中，所述由对红外线辐射透明的材料制成的盖或窗由硅、氧化铝或锗制成。

5.如权利要求1或2所述的外壳，其中，所述玻璃窗或所述玻璃制成的盖由在20℃至300℃下平均线性热膨胀系数α为2ppm/K至5ppm/K的玻璃制成。

6.如权利要求5所述的外壳，其中，所述玻璃窗或所述玻璃制成的盖由在20℃至300℃下平均线性热膨胀系数α为3ppm/K至5ppm/K的玻璃制成。

7.如权利要求5所述的外壳，其中所述玻璃窗或所述玻璃制成的盖由在20℃至300℃下平均线性热膨胀系数α小于4ppm/K的玻璃制成。

8.如权利要求1或2所述的外壳，其中，所述玻璃窗在20℃下处于-100MPa的压应力与+30MPa的拉应力之间的应力下。

9.如权利要求8所述的外壳，其中，所述玻璃窗在20℃下处于-20MPa的压应力与+10MPa的拉应力之间的应力下。

10.如权利要求1或2所述的外壳，其中，所述玻璃窗或所述玻璃制成的盖由在20℃至300℃下平均线性热膨胀系数α为3ppm/K至4ppm/K且玻璃转变温度T_g从500℃至600℃的玻璃制成，或者由在20℃至300℃下平均线性热膨胀系数α为4ppm/K至5ppm/K且玻璃转变温度T_g从300℃至500℃的玻璃制成。

11.如权利要求1或2所述的外壳，其中，所述玻璃窗通过熔接集成到所述盖中。

12.如权利要求1或2所述的外壳，其中，所述玻璃窗或所述玻璃制成的盖由硼硅酸盐玻璃制成。

13.一种用于根据权利要求1或2所述的外壳的盖，其中，所述盖由对红外线辐射透明的材料制成并且具有玻璃窗，或者其中，所述盖由玻璃制成并且具有由对红外线辐射透明的材料制成的窗。

14.一种用于电子器件的、根据权利要求1所述的外壳的生产方法，所述生产方法包括以下步骤：

提供外壳基部；

提供由对红外线辐射透明的材料制成的盖，并且将玻璃窗提供到所述盖中；或者

提供由玻璃制成的盖，并且将由对红外线辐射透明的材料制成的窗提供到所述盖中；以及

将所述盖连接到所述基部。