[发明专利]一种叠层栅钙钛矿场效应晶体管及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810582655.2 申请日: 2018-06-07
公开(公告)号: CN108987575A 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 贾仁需;杜永琪;汪钰成;张玉明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L51/05 分类号: H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 刘长春
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 介质层 绝缘栅 场效应晶体管 叠层栅 钙钛矿 溅射 半导体层 材料形成 栅电极层 衬底 上旋 制备 高介电常数材料 叠层栅结构 钙钛矿材料 栅极漏电流 衬底表面 单位电容 工作电压 功率特性 沟道电子 控制能力 隧道击穿 漏极层 源极层 栅电容 栅节点 应用
【说明书】:

发明涉及一种叠层栅钙钛矿场效应晶体管的制备方法,包括以下步骤:选取Si衬底;在Si衬底表面溅射ITO薄膜形成栅电极层;在栅电极层及Si衬底上溅射HfO2材料形成第一绝缘栅介质层;在第一绝缘栅介质层上旋涂PMMA材料形成第二绝缘栅介质层;在第二绝缘栅介质层上旋涂钙钛矿材料形成半导体层;在半导体层上溅射Au材料形成源极层和漏极层,并最终形成叠层栅钙钛矿场效应晶体管。本发明实施例的叠层栅结构,减少了栅极漏电流,扩大了器件的应用范围,改善了器件的功率特性,提高了器件的可靠性;高介电常数材料,如HfO2,能提供高的单位电容值,增强栅电容对沟道电子的控制能力,提高了隧道击穿栅节点的电流和器件的工作电压。

技术领域

本发明属于微电子技术领域,具体涉及一种叠层栅钙钛矿场效应晶体管及其制备方法。

背景技术

CH3NH3PbI3钙钛矿作为一种有机-无机杂化材料,是一种新型光电材料,其具有长程有序的晶体结构,兼顾有机与无机的优点。在无机组分方面,钙钛矿具有强的共价键与离子键,使其具有很高的迁移率和热稳定性以及良好的电学特性。

随着超大规模集成电路的发展,集成电路特征尺寸越来越小,场效应晶体管沟道长度也在不断缩短。随着器件沟道长度的缩短,非理想效应越来越显著,比如栅极对沟道的控制能力减弱,短沟道效应更容易发生等。近年来,为了减少这些问题,相关领域科研人员改进场效应晶体管性能的主要研究方向为材料、结构和工艺等。

因此,如何改善现有器件的性能,减少栅极漏电流,提高器件的工作电压就显得尤为重要。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题,本发明提供了一种叠层栅钙钛矿场效应晶体管及其制备方法。本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现:

本发明实施例提供了一种叠层栅钙钛矿场效应晶体管的制备方法,包括以下步骤:

S1、选取Si衬底;

S2、在所述Si衬底表面溅射ITO薄膜形成栅电极层;

S3、在所述栅电极层及所述Si衬底上溅射HfO2材料形成第一绝缘栅介质层;

S4、在所述第一绝缘栅介质层上旋涂PMMA材料形成第二绝缘栅介质层;

S5、在所述第二绝缘栅介质层上旋涂钙钛矿材料形成半导体层;

S6、在所述半导体层上溅射Au材料形成源极层和漏极层,并最终形成叠层栅钙钛矿场效应晶体管。

在本发明的一个实施例中,所述S2包括:

S21、用质量百分比纯度为99.999%的氩气对磁控溅射设备腔体进行5min清洗,并抽真空至6×10-4~1.2×10-3Pa;

S22、以氩气作为溅射气体通入溅射腔,所述氩气质量百分比纯度为99.999%;

S23、在真空度为6×10-4~1.2×10-3Pa、氩气流量为20~30cm3/s、溅射靶材基距为10cm以及磁控溅射设备的工作功率为20W~90W的条件下,采用掩膜版,利用磁控溅射工艺在所述Si衬底表面淀积ITO材料,制备形成栅电极层。

在本发明的一个实施例中,所述S3包括:

S31、用质量百分比纯度为99.999%的氩气对磁控溅射设备腔体进行5min清洗,并抽真空至6×10-4~1.1×10-3Pa;

S32、以氩气作为溅射气体通入溅射腔,所述氩气质量百分比纯度为99.999%;

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