[发明专利]一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板及制备方法

说明书

本发明公开了一种石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆铜板，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。或陶瓷基半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。其中石墨烯改性的陶瓷片是通过化学气相沉积的方法将石墨烯生长到陶瓷片的表面。然后通过热压方法将铜箔附于半固化片两侧。通过此方法制备的陶瓷基PCB覆铜板，由于陶瓷片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。

技术领域

本发明涉及一种新型陶瓷基PCB覆铜板的制备方法，属于PCB覆铜板的制备领域。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。随着电子信息技术发展的不断进步，电子设备高频化是发展趋势，尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品在不断走向高速与高频化。发展新一代产品都需要高频PCB板，尤其卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，随着这些应用在未来几年内迅速发展，会对高频PCB板有大量需求。

陶瓷基覆铜板在PCB领域中有广泛的应用。陶瓷基覆铜板具有高电阻，优异的高频性能，高热性能，好的化学和热稳定性，高熔点等优点。这些优点都是电子电路设计和生产中必需的。石墨烯是一种由碳原子六角堆积组面的二维平面结构。由于其具有优异的热学、电学、机械等性能，最近几年热受关注。PCB覆铜板的半固化片需要优异的热性能和机械性能，铜箔又需要优异的电学性能。因此，我们致力于通过引入石墨烯来提高PCB覆铜板的热学、电学和机械性能。从而大大提高现在普通PCB覆铜板的性能，为5G通讯时代高频覆铜板的技术进步贡献力量。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种新型石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板及制备方法，主要包括石墨烯改性的陶瓷片和铜箔，具体结构如图1所示。其中石墨烯改性的陶瓷片是通过化学气相沉积的方法将石墨烯生长到陶瓷化片的表面。然后通过热压方法将铜箔附于陶瓷片两侧。通过此方法制备的PCB覆铜板，由于陶瓷片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案为：一种石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆铜板，包括陶瓷基半固化片、铜箔3；陶瓷基半固化片1、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯；

另一种石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆铜板，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔；

所述的一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板制备方法，包括以下步骤：

S1：按重量比，称量98-98.5份Al₂O₃粉体，0.2-0.5份MgO粉体，0.3-0.6份CaO粉体，0.9-1份SiO₂粉体，粉体的粒径必须小于0.5微米，将称量好的粉体放入球磨机中，加入500ml酒精，以200-300r/min速度，球磨5-7小时。

S2：将步骤S2中得到的混合物，烘干后，用干压成型机，以2-3MPa的压力干压成型。

S3：将步骤S2中得到的陶瓷坯体放置于马弗中，以920-960℃烧结10-12小时。

S4：将步骤S3中得到的陶瓷切割至所需要的厚度，并用2000目砂纸打磨至光滑。

S5：将通过步骤S4方法得到的陶瓷片放置于于化学气相沉积设备腔体中，进行石墨烯生长。