[发明专利]一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板及制备方法

权利要求书

1.一种石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆铜板，其特征在于，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。

2.一种石墨烯改性的陶瓷PTFE基PCB覆铜板，其特征在于，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。

3.根据权利要求1所述的一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S5：陶瓷片放置于于化学气相沉积设备腔体中，进行石墨烯生长，在一面或二面均生长石墨烯；

S6：将步骤S5中得到的样品的上下两面放上铜箔，放到热压炉中进行热压；热压条件为，真空度抽到大于1×10^-3mbar后，开始升温，升温过程为先用30-50分钟快速升到150℃，然后用90-100分钟时间升温到380-405℃。保温时间为120-180分钟；加压的过程分为两步，升温过程施加压力为2-3MPa，保温过程施加压力为2.5-3.5MPa；

S7：步骤S6过程结束后，自然降温至室温，然后卸压，卸压速度应小于0.1MPa/s；将压合好的石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板从热压炉中取出，得到成品。

4.根据权利要求2中所述的一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，所述步骤S5中，石墨烯生长过程中，化学气相沉积设备真空度大于5×10^-4mbar，生长温度为375-380℃。

5.根据权利要求1-2之一所述的一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，制备方法包括以下步骤：

S1：按重量比，称量98-98.5份Al₂O₃粉体，0.2-0.5份MgO粉体，0.3-0.6份CaO粉体，0.9-1份SiO₂粉体，粉体的粒径小于0.5微米，将称量好的粉体放入球磨机中，加入500ml酒精，以200-300r/min速度，球磨5-7小时；

S2：将步骤S2中得到的混合物，烘干后，用干压成型机，以2-3MPa的压力干压成型；

S3：将步骤S2中得到的陶瓷坯体放置于马弗中，以920-960℃烧结10-12小时；

S4：将步骤S3中得到的陶瓷切割至所需要的厚度，并用2000目砂纸打磨至光滑。