[发明专利]晶片制程腔室以及用于检查晶片制程腔室的设备和方法

权利要求书

1.一种用于检查晶片制程腔室的设备，其特征在于，包含：

一机械臂，设置于该晶片制程腔室的一壳体的顶部上；

一支撑件，设置于该壳体中，以在一晶片被放置于其上时支撑该晶片；

一传感器，设置以获取关于该晶片制程腔室中的该支撑件的信息，其中该传感器连接到该机械臂，且该机械臂使得该传感器围绕垂直于该支撑件的轴线旋转；

一处理器，设置以处理该信息，以确定该支撑件的状况；以及

一寿命预测器，设置以基于该支撑件的状况来预测该支撑件余下的一预期寿命。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，还包含一报告器，用以报告该支撑件的预期寿命，以确定该晶片制程腔室是否可以继续晶片制程。

3.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其中该寿命预测器进一步用以：

检索对应于该支撑件的状况的一状况需求；以及

将该支撑件的状况与该状况需求进行比较，以生成一比较结果，并且基于该比较结果来预测该预期寿命。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，还包含一状况需求更新器，用以基于以下信息中来更新状况需求：来自管理员的输入、预期寿命、以及用于晶片制程的新配方。

5.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其中：

该支撑件的状况包括与以下至少一项有关的信息：该支撑件的侵蚀程度、该支撑件的尺寸的变化、以及在该支撑件上的损坏位置。

6.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其中：

该传感器设置以周期性地获取当该晶片被放置在晶片制程腔室中进行一制程时的该支撑件的信息。

7.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，其中：

该设备为利用激光器、发光二极管、红外线、可见光、不可见光、微波、X射线和伽玛射线中的至少一个的三维光学扫描仪；以及

由该传感器捕获的信息构成该支撑件的图像、该支撑件的简档、以及与该支撑件的状况有关的至少一个参数。

8.一晶片制程腔室，其特征在于，包含：

一壳体；

一机械臂，设置于该晶片制程腔室的该壳体的顶部上；

一支撑件，当该晶片被放置在该支撑件上并且在该壳体内被处理时，该支撑件位于该壳体内并用以支撑一晶片；以及

一光学扫描仪，连接到该壳体并且设置以检查该晶片制程腔室的该支撑件，该光学扫描仪包含一传感器设置以获取关于该支撑件的信息，该传感器连接到该机械臂，且该机械臂使得该传感器围绕垂直于该支撑件的轴线旋转。

9.根据权利要求8所述的晶片制程腔室，其特征在于，该光学扫描仪包含：

一处理器，用以处理该信息以确定该支撑件的状况；以及

一寿命预测器，用以基于该支撑件的状况来预测该支撑件余下的预期寿命。

10.根据权利要求9所述的晶片制程腔室，其特征在于，其中该光学扫描仪还包含：

一报告器，用以报告该支撑件的预期寿命，以确定该晶片制程腔室是否可以继续处理晶片。

11.根据权利要求9所述的晶片制程腔室，其特征在于，其中该寿命预测器进一步用以检索对应于该支撑件的状况的一状况需求，以及将该支撑件的状况与该状况需求进行比较以生成一比较结果，并基于该比较结果来预测预期寿命。

12.根据权利要求9所述的晶片制程腔室，其特征在于，其中该支撑件的状况包括与以下的至少一个有关的信息：

该支撑件的侵蚀程度；

该支撑件的尺寸的变化；以及

在该支撑件上的损坏位置。