[发明专利]一种半导体器件封装装置

权利要求书

1.一种半导体器件封装装置，包括打标机，其特征在于：还包括加工台，所述加工台上转动连接有第一支架和固定连接有第二支架，所述打标机安装在第一支架上，打标机上转动连接有转轴，转轴远离打标机的一端固定连接有齿轮，齿轮与打标机之间设有固定连接在转轴上的打标盘，打标盘上设有若干打标头，若干打标头以打标盘的圆形为中心均匀分布，打标头上均设有间歇与半导体器件相抵的挤压开关，所述打标机上设有驱动齿轮转动的电机；所述第二支架上转动连接有扇形盘，所述扇形盘上设有与齿轮啮合的齿条，所述齿条包括两个连接部和两个弧形部，弧形部的角度等于扇形盘的角度，连接部的长度等于扇形盘的厚度，所述弧形部分别位于扇形盘的两个侧面上，所述连接部连接在两个弧形部的端部之间，所述扇形盘上均设有若干夹子，若干夹子以扇形盘的圆心为中心均匀分布。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述加工台上设有位于扇形盘下方的上料槽，所述上料槽的一端设有压簧，上料槽的另一端铰接有出料板，出料板与上料槽的铰接处设有扭簧，所述出料板的上方设有两个倾斜的导板，两个导板的顶端相抵，两个导板的底端相互远离。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述夹子包括夹持部和按压部，所述扇形盘上可拆卸连接有挤压盘。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述扇形盘的圆心位置上固定连接有导杆，所述挤压盘滑动连接在导杆上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述加工台上设有控制模块，控制模块上连接有位于第一支架两侧的控制按钮，所述第一支架上设有两个用于与控制按钮相抵的压块，压块位于第一支架的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件封装装置，其特征在于：所述齿条的圆弧部和连接部一体成型。