[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明公开了一种阵列基板及其制作方法、显示装置，属于显示器领域。所述阵列基板包括基板、以及设置在基板上的第一金属层、第二金属层和第三金属层；阵列基板分为显示区域和外围区域；阵列基板的外围区域设有多根信号线引线，多根信号线引线的一部分位于第一金属层，多根信号线引线的另一部分位于第三金属层和第二金属层中的至少一层中，第一金属层包括位于显示区域的遮光层，第二金属层包括位于显示区域的栅极层，第三金属层包括位于显示区域的源漏极层。在外围区域较小的情况下，信号线引线的布线拥挤程度得到缓解，信号线引线间距增大，短路风险降低，由于布线拥挤程度下降，信号线引线可以设计得更粗，从而避免了信号线引线的断路风险。

技术领域

本发明涉及显示器领域，特别涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。

背景技术

随着液晶显示屏的发展，高PPI(Pixels Per Inch，每英寸所拥有的像素)、高分辨率、高屏占比的产品受到越来越多消费者的青睐。

但随着PPI、分辨率、屏占比的不断提高，会造成液晶显示屏显示区域的信号线(如数据线、栅线)的数量增多。相应地，位于液晶显示屏外围区域(或扇出(Fan-out)区域)的信号线引线的数量也会增多，信号线引线的作用是将信号线与集成电路连接。

其中，信号线引线设置在外围区域的源漏极层，由于高PPI、高分辨率、高屏占比的液晶显示屏的外围区域面积较小，造成信号线引线布置较为拥挤，信号线引线间的间距较小，容易存在短路风险，如果将信号线引线设计得较细来避免短路，则可能会产生断路风险。

发明内容

本发明实施例提供了一种阵列基板及其制作方法、显示装置，以缓解现有技术中信号线引线布线过于拥挤的问题。所述技术方案如下：

第一方面，本发明实施例提供了一种阵列基板，所述阵列基板包括基板、以及设置在所述基板上的第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述阵列基板分为显示区域和外围区域；

所述阵列基板的外围区域设有多根信号线引线，所述多根信号线引线的一部分位于所述第一金属层，所述多根信号线引线的另一部分位于所述第三金属层和所述第二金属层中的至少一层中，所述第一金属层包括位于所述显示区域的遮光层，所述第二金属层包括位于所述显示区域的栅极层，所述第三金属层包括位于所述显示区域的源漏极层。

在本发明实施例的一种实现方式中，所有信号线引线在所述基板上的正投影均匀分布，位于不同层的所述信号线引线在所述基板上的正投影交替布置。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述信号线引线为数据线引线，所述数据线引线布置在所述第三金属层和所述第一金属层中。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述阵列基板还包括设置在所述外围区域的多个焊盘，所述信号线引线与对应的所述焊盘连接。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述多个焊盘位于同一层，所述多个焊盘分为两排，所述多根信号线引线的另一部分位于所述第二金属层或所述第三金属层中，所述第一金属层中的信号线引线与两排焊盘中的第一排焊盘连接，所述第二金属层或所述第三金属层中的信号线引线与两排焊盘中的第二排焊盘连接；

或者，所述多个焊盘位于同一层，所述多个焊盘分为三排，所述多根信号线引线的另一部分位于所述第二金属层和所述第三金属层中，所述第一金属层中的信号线引线与三排焊盘中的第一排焊盘连接，所述第二金属层中的信号线引线与三排焊盘中的第二排焊盘连接，所述第二金属层中的信号线引线与三排焊盘中的第三排焊盘连接。

在本发明实施例的另一种实现方式中，所述第二金属层位于所述第一金属层和所述第三金属层之间；