[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括基板、以及设置在所述基板上的第一金属层、第二金属层和第三金属层；所述阵列基板分为显示区域和外围区域；

所述阵列基板的外围区域设有多根信号线引线，所述多根信号线引线的一部分位于所述第一金属层，所述多根信号线引线的另一部分位于所述第二金属层和所述第三金属层中的至少一层中，所述第一金属层包括位于所述显示区域的遮光层，所述第二金属层包括位于所述显示区域的栅极层，所述第三金属层包括位于所述显示区域的源漏极层。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所有信号线引线在所述基板上的正投影均匀分布，位于不同层的所述信号线引线在所述基板上的正投影交替布置。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述信号线引线为数据线引线，所述数据线引线布置在所述第三金属层和所述第一金属层中。

4.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板还包括设置在所述外围区域的多个焊盘，所述信号线引线与对应的所述焊盘连接。

5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述多个焊盘位于同一层，所述多个焊盘分为两排，所述多根信号线引线的另一部分位于所述第二金属层或所述第三金属层中，所述第一金属层中的信号线引线与两排焊盘中的第一排焊盘连接，所述第二金属层或所述第三金属层中的信号线引线与两排焊盘中的第二排焊盘连接；

或者，所述多个焊盘位于同一层，所述多个焊盘分为三排，所述多根信号线引线的另一部分位于所述第二金属层和所述第三金属层中，所述第一金属层中的信号线引线与三排焊盘中的第一排焊盘连接，所述第二金属层中的信号线引线与三排焊盘中的第二排焊盘连接，所述第二金属层中的信号线引线与三排焊盘中的第三排焊盘连接。

6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述第二金属层位于所述第一金属层和所述第三金属层之间；

当所述信号线引线位于所述第一金属层和所述第二金属层时，所述焊盘位于所述第一金属层和所述第二金属层中的任一层上；当所述信号线引线位于所述第二金属层和所述第三金属层时，所述焊盘位于所述第二金属层和所述第三金属层中的任一层上；当所述信号线引线位于所述第一金属层和所述第三金属层时，或者，当所述信号线引线位于所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层三层中时，所述焊盘位于所述第二金属层；

或者，所述第三金属层位于所述第一金属层和所述第二金属层之间；

当所述信号线引线位于所述第一金属层和所述第三金属层时，所述焊盘位于所述第一金属层和所述第三金属层中的任一层上；当所述信号线引线位于所述第二金属层和所述第三金属层时，所述焊盘位于所述第二金属层和所述第三金属层中的任一层上；当所述信号线引线位于所述第一金属层和所述第二金属层时，或者，当所述信号线引线位于所述第一金属层、所述第三金属层和所述第二金属层三层中时，所述焊盘位于所述第三金属层。

7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板为底栅型阵列基板，所述焊盘位于所述第二金属层中。

8.根据权利要求7所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层之间布置有第一绝缘层，所述第一绝缘层上设置有用于连通所述第一金属层的信号线引线与所述第二金属层的焊盘的过孔。

9.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述第三金属层和所述第二金属层之间布置有第二绝缘层，所述第二绝缘层上设置有用于连通所述第三金属层的信号线引线与所述第二金属层的焊盘的过孔。

10.根据权利要求1-3任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述第一金属层与所述第二金属层采用相同的材料制成。