[发明专利]多排引线框架电镀设备

说明书

本发明涉及一种多排引线框架电镀设备，包括模具、压紧装置、进片轮、出片轮和设置在所述模具内的阳极喷嘴。所述模具包括可转动的模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干模带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组。模具本体设有若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀，有效提高引线框架的电镀效率，降低电镀成本。压紧装置将多排引线框架压紧在模具外周，模钉用于穿设多排引线框架上的定位孔以定位引线框架，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，防止电镀液渗漏，电镀效果好。

技术领域

本发明涉及引线框架电镀技术领域，特别是涉及一种多排引线框架电镀设备。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。为了保证封装工艺中的装片、键合性能，使芯片和焊丝与引线框架形成良好的扩散焊接，就需要在引线框架的装片、键合区域(引线脚上和小岛)进行特殊的表面处理，就是引线框架电镀。引线框架主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。

目前在引线框架电镀领域来说，分整体全电镀和选择性区性电镀。选择性区性电镀是只引线框架上的功能区进行电镀，引线框架选择性电镀一般在圆盘式电镀模具中进行，引线框架紧绕在电镀模具上，然后阳极喷嘴喷出电镀液，通过电镀模具的电镀区位对引线框架上的功能区进行电镀。

传统的引线框架电镀设备一次只能电镀单排或者双排引线框架，不能电镀多排引线框架。如果直接电镀多排引线框架，会存在电镀液的渗漏现象。

发明内容

基于此，有必要针对电镀液的渗漏问题，提供一种多排引线框架电镀设备，它既能够实现多排引线框架的电镀，又能够防止电镀液渗漏，电镀效果好。

一种多排引线框架电镀设备，包括模具、压紧装置、进片轮、出片轮和设置在所述模具内的阳极喷嘴，所述进片轮、所述模具和所述出片轮沿多排引线框架的传输方向依次设置，所述阳极喷嘴用于朝所述模具的内周喷射电镀液，所述压紧装置用于压紧位于所述模具外周的所述多排引线框架；

所述模具包括可转动的模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干模带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组；所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的电镀区，每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区，所述环形喷镀区上周向设有多个喷镀孔；所述模带贴设在所述环形喷镀区上，所述模带周向设有多个出液孔，所述出液孔与所述喷镀孔相对应；所述模钉组位于每两组电镀区之间，每排所述模钉组包括若干沿所述模具本体周向间隔设置的模钉。

上述多排引线框架电镀设备运行时，多排引线框架连续通过进片轮、模具和出片轮。当多排引线框架经过模具时，阳极喷嘴用于朝模具的内周喷射电镀液，电镀液依次通过喷镀孔和出液孔，准确地喷射到多排引线框架的待电镀位置。压紧装置将多排引线框架压紧在模具外周，防止电镀液渗漏。

其中，模具本体设有若干组电镀区，可同时完成多排引线框架电镀，有效提高引线框架的电镀效率，降低电镀成本。每两组电镀区之间设置模钉组，模钉用于穿设多排引线框架上的定位孔以定位引线框架，可使多排引线框架与模具本体紧密贴合，进一步防止电镀液渗漏，电镀效果好。并且，模带的设置可使电镀面积小，镀层边界清晰，保证引线框架上的镀层均匀，提高电镀效果。

在其中一个实施例中，上述多排引线框架电镀设备还包括模座，所述模座的两端设有限位块，所述模具设置于所述模座上且位于两个所述限位块之间。

在其中一个实施例中，所述模座为两个，两个所述模座对称设置于所述模具的左右两侧。