[发明专利]多排引线框架电镀设备

权利要求书

1.一种多排引线框架电镀设备，其特征在于，包括模具、压紧装置、进片轮、出片轮和设置在所述模具内的阳极喷嘴，所述进片轮、所述模具和所述出片轮沿多排引线框架的传输方向依次设置，所述阳极喷嘴用于朝所述模具的内周喷射电镀液，所述压紧装置用于压紧位于所述模具外周的所述多排引线框架；

所述模具包括可转动的模具本体、设置在所述模具本体外周壁上的若干模带、以及间隔设置在所述模具本体外周壁上的至少两排模钉组；所述模具本体的外周壁设有若干组间隔设置的电镀区，每组所述电镀区包括两个间隔设置的环形喷镀区，所述环形喷镀区上周向设有多个喷镀孔；所述模带贴设在所述环形喷镀区上，所述模带周向设有多个出液孔，所述出液孔与所述喷镀孔相对应；所述模钉组位于每两组电镀区之间，每排所述模钉组包括若干沿所述模具本体周向间隔设置的模钉。

2.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，还包括模座，所述模座的两端设有限位块，所述模具设置于所述模座上且位于两个所述限位块之间。

3.根据权利要求2所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述模座为两个，两个所述模座对称设置于所述模具的左右两侧。

4.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述压紧装置包括压带和三个压带轮，三个所述压带轮分别设置于所述模具的左侧、右侧和上侧，所述压带为一绕经三个所述压带轮的闭合压带，三个所述压带轮位于所述压带的内周，所述模具位于所述压带的外周，且所述模具的上半圆外周与所述压带相贴合。

5.根据权利要求4所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述压带的邵氏硬度为0°～5°。

6.根据权利要求4所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述压带的宽度等于所述多排引线框架的两巴边内侧间距。

7.根据权利要求4所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，位于所述模具上侧的所述压带轮位置可调。

8.根据权利要求1所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述喷镀区的两侧设有卡槽，所述卡槽沿所述模具本体的周向设置，所述模带的内周壁两侧设置有与所述卡槽相配合的卡条。

9.根据权利要求8所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述喷镀孔的两端设置有凸块，所述模带的内周壁对应所述出液孔的两端设有凹槽，所述凸块对应卡设于所述凹槽。

10.根据权利要求1至9任意一项所述的多排引线框架电镀设备，其特征在于，所述喷镀孔的弧长范围值为2.25mm～2.35mm，所述喷镀孔的宽度范围值为0.87mm～0.97mm；所述出液孔的弧长范围值为2.25mm～2.35mm，所述出液孔的宽度范围值为0.82mm～0.92mm。