[发明专利]图像传感器在审
申请号: | 201810503286.3 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN109285848A | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 金昶和;朴世廷;金政勋;朴商秀;边炅来;李范硕 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 绝缘层 第一电极 滤色器 图像传感器 分隔结构 绝缘图案 开口 半导体基板 材料形成 侧表面 光电层 | ||
一种图像传感器包括设置在半导体基板上并具有开口的绝缘图案、设置在绝缘图案的开口内的滤色器、设置在滤色器上的盖绝缘层、设置在盖绝缘层上并具有与滤色器重叠的部分的第一电极、围绕第一电极的侧表面的分隔结构、以及设置在第一电极上的光电层。分隔结构包括由不同材料形成的第一绝缘层和第二绝缘层。
技术领域
本发明构思涉及图像传感器,更具体地,涉及包括电极的图像传感器以及形成其的方法。
背景技术
捕获图像并将图像转换成电信号的图像传感器已用于安装在汽车、安保装置和机器人中的相机、以及诸如数字相机、用于移动电话的相机和便携式摄像机的消费电子产品中。这些图像传感器已需要紧凑的尺寸和高分辨率。
发明内容
根据本发明构思的一方面,提供了一种图像传感器。该图像传感器包括设置在半导体基板上并具有开口的绝缘图案、设置在绝缘图案的开口中的滤色器、设置在滤色器上的盖绝缘层、设置在盖绝缘层上并具有与滤色器重叠的部分的第一电极、围绕第一电极的侧表面的分隔结构、以及设置在第一电极上的光电层。分隔结构可以包括由不同材料形成的第一绝缘层和第二绝缘层。
根据本发明构思的一方面,提供了一种图像传感器。该图像传感器包括设置在半导体基板上并具有开口的绝缘图案、设置在绝缘图案的开口中的滤色器、设置在滤色器上的盖绝缘层、设置在盖绝缘层上的电极、围绕电极的侧表面的分隔结构、以及设置在电极和分隔结构上的光电层。分隔结构具有在朝向半导体基板的方向上凹入的上表面。
根据本发明构思的一方面,提供了一种图像传感器。该图像传感器包括设置在半导体基板上并具有第一开口的绝缘图案、设置在绝缘图案的第一开口中的滤色器、穿过绝缘图案的接触插塞、设置在滤色器上的盖绝缘层、具有与盖绝缘层和接触插塞重叠的第二开口的分隔结构、设置在分隔结构的第二开口中的第一电极、以及设置在第一电极上的光电层。分隔结构包括由不同材料形成的第一绝缘层和第二绝缘层。
根据本发明构思的一方面,提供了一种图像传感器。该图像传感器包括设置在穿过半导体基板的通孔中的贯通电极、设置在半导体基板上并具有第一开口的绝缘图案、设置在绝缘图案的第一开口中的滤色器、设置在滤色器上的盖绝缘层、具有与盖绝缘层重叠的第二开口的分隔结构、以及设置在分隔结构的第二开口中的电极。分隔结构具有在朝向半导体基板的方向上凹入的上表面。
附图说明
本公开的以上及另外的方面、特征和优点将在结合附图时由以下详细描述被更清楚地理解,附图中:
图1是包括根据一示例实施方式的图像传感器的图像处理装置的框图;
图2A和2B是示出根据一示例实施方式的图像传感器中包括的像素电路的电路图;
图3是示出根据一示例实施方式的图像传感器的俯视图;
图4是示出根据一示例实施方式的图像传感器的剖视图;
图5A是根据一示例实施方式的图4的区域A的放大图;
图5B是根据一示例实施方式的图4的区域B的放大图;
图5C是图5B的修改;
图6A是根据一示例实施方式的图像传感器;
图6B是图6A的区域A的放大图;
图7A是根据一示例实施方式的图像传感器;
图7B是图7A的区域A的放大图。
图8是根据一示例实施方式的图像传感器;
图9是根据一示例实施方式的图像传感器;
图10是根据一示例实施方式的图像传感器;
图11是根据一示例实施方式的图像传感器;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的